Паста для ремонта BGA Relife RL-400 20 г для восстановления микросхем и пайки компонентов
Код: 48587
В наличии
201 ₴
Заказ у продавца — от 400 ₴
Доставка
Подписка на доставку SmartБесплатно — в отделения Новой почты
Нова Пошта
Оплата и гарантии
Безопасная оплата картойБез переплат
Prom гарантирует безопасность
Вернем деньги при отказе от посылки
Наложенный платежНова Пошта
Характеристики и описание
| Производитель | Relife |
|---|
```html
Паста для ремонта BGA Relife RL-400 20 г
Паста для ремонта BGA Relife RL-400 — это высококачественное средство, предназначенное для восстановления микросхем и пайки компонентов. Объем упаковки составляет 20 граммов, что делает её удобной для использования как в домашних условиях, так и в профессиональных мастерских.
Основные особенности:- Объем: 20 г
- Тип: паста для пайки BGA
- Состав: флюс и припой на основе олова
- Температура плавления: обычно в диапазоне 180-220°C
- Совместимость с различными компонентами: BGA, QFN, CSP и др.
Использование пасты Relife RL-400 обеспечивает надежное соединение между компонентами, что способствует долгосрочной работе устройств. Она обладает хорошей текучестью, что облегчает процесс пайки и восстанавливает надежность соединений. Кроме того, паста легко наносится и не требует сложного оборудования.
Кому подходит / для чего используется:Паста для ремонта BGA Relife RL-400 идеально подходит как для профессионалов, так и для любителей электроники. Она используется для ремонта и восстановления микросхем на материнских платах, видеокартах и других электронных устройствах. Благодаря своим характеристикам, паста часто применяется в сервисных центрах и при самостоятельном ремонте техники.
```
