Флюс RIESBA NC-223-ASM (аналог AMTECH) для пайки BGA, SMD, QFP 10ml среднеактивный

Срок годности до 07.2026
Смывка платы после пайки флюсом NC-223-ASM не обязательна, но все же желательна, как и для любых других среднеактивных флюсов."

Производитель:
Флюс  RIESBA NC-223-ASM производится компанией Shen Zhen JiYang Solder Material Co., Ltd. по технологии AMTECH. Производитель является официальным владельцем зарегистрированной торговой марки RIESBA, AMTECH® (регистрационный номер 18056864A). Каждый шприц-картридж имеет уникальный серийный номер, который можно проверить на официальном сайте производителя для подтверждения подлинности продукта.

 Флюс NC-223-ASM подойдет для пайки SMD, BGA, PLCC, QFP, CSP и выводных компонентов, для лужения проводов (в том числе со следами окисления).

Флюс-гель RIESBA NC-223-ASM - это флюс средней активности на основе канифоли (класс RO), разработанный для высококачественного монтажа электронных компонентов. Флюс отлично подходит для пайки элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP, а также дискретных элементов и разъемов. Благодаря своим свойствам, этот флюс можно использовать с различными типами припоев, как со свинцовыми, так и с бессвинцовыми.

Основные характеристики:

• Консистенция: гель
• Вязкость: 2200
• Цвет: янтарно-желтый
• температура плавления припоя 200-400°C

Химический состав:

Активаторы: обеспечивают эффективное смачивание и растекание припоя на поверхности, облегчая процесс пайки.
Синтетические смолы (Rosin-free): используются вместо традиционных природных смол, что способствует минимизации остатков.
Органические растворители: облегчают равномерное распределение флюса на поверхности компонентов.
Ионы хлора (менее 0.05%): низкое содержание хлора снижает коррозионную активность.

Условия использования

• Температура пайки: от +230°C до +300°C, что подходит для различных типов припоев.
• Температура активации: начинается с 150°C, но полная активность флюса достигается при 200°C и выше.
• Время пайки: рекомендуется поддерживать температурный режим в зоне плавления припоя в течение 60-90 секунд.

Особенности и применение:

• Пайка средне- и легкоплавкими припоями: Флюс прекрасно подходит для работы с различными типами припоев, как свинцовыми, так и бессвинцовыми.
• Температурная стабильность: Высокая устойчивость к температурным колебаниям во время пайки обеспечивает стабильную работу флюса и качественное соединение компонентов.
• Высокая вязкость: Флюс мало растекается по плате при нагревании, что позволяет точно контролировать процесс пайки.
• Ремонтные работы: Идеально подходит для восстановления электронных устройств, в частности для пайки окисленных плат и компонентов.
• Методы пайки: Подходит для работы с паяльником, горячим воздухом, инфракрасным излучением.
• Отмывка остатков: Хотя флюс NC-223-ASM является среднеактивным и отмывка не является обязательной, она все же рекомендуется для лучшей долгосрочной надежности, как и для других флюсов такого типа.

Преимущества:

• Отличная смачиваемость и адгезия.
• Устойчивость к высоким температурам.
• Подходит для различных типов пайки и ремонтных работ.
• Легкое нанесение и контроль процесса пайки.

Этот флюс идеален для профессионального использования в электронике, обеспечивая надежность и качество соединений в самых сложных условиях пайки.