
| Производитель | Amtech |
|---|---|
| Назначение флюса | Пайка |
| Объем | 10 мл |
Не требует отмывки остатков после пайки (кроме узлов с высоким напряжением и СВЧ).
Рекомендуется для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.
Для пайки среднеплавкими свинцовосодержащими припоями, а также легкоплавкими бессвинцовыми.
Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве.
Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки.
Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением.
Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях: ремонт мобильных телефонов, материнских плат компьютеров и других устройств с высокой плотностью монтажа SMD-компонентов.