Флюс-паста Kaisi K-338 — это профессиональный расходный материал, незаменимый при пайке электронных компонентов. Обеспечивает чистое, прочное и надежное соединение, предотвращает окисление контактных поверхностей и улучшает растекание припоя. Подходит как для профессионалов, так и для любителей, работая с любыми типами пайки, включая SMD и BGA.
Особенности и преимущества
Высокое качество пайки
- Обеспечивает прочное и аккуратное соединение, улучшает адгезию припоя к контактным площадкам.
Защита от окисления
- Предотвращает образование оксидной пленки на рабочих поверхностях.
Универсальность применения
- Подходит для монтажа и демонтажа широкого спектра микросхем и компонентов.
Эффективность при работе с BGA и SMD
- Высокая вязкость облегчает пайку сложных корпусов микросхем без повреждения выводов.
Безопасность
- Не содержит токсичных веществ, безопасен для микросхем и печатных плат.
Удобство нанесения
- Шприц с дозатором обеспечивает точное и экономичное расходование материала.
Технические характеристики
Состав: без содержания токсичных веществ
Назначение: пайка и ремонт электронных компонентов, включая BGA, SMD, PGA, PLCC, QFP, CSP
Консистенция: гелевая
Объём: 10 мл (10cc)
Вязкость: высокая
Комплектация
Флюс-паста Kaisi K-338 в шприце с дозатором