Флюс гель OZON 9ME бесканифольный для деликатной пайки, без запаха, 2025 года! 50ml

Флюс гель OZON 9ME бесканифольный для деликатной пайки, без запаха, 2025 года!
Крафтовый флюс Украинского производителя. Новинка!

Пайка SMD, BGA, DIP. На рівні Martin, Erca.
100% натуральный (безопасный для вашего здоровья)
Не проводит ток (сопротивление больше 2Гом).
Практически отсутствует запах.
Высокая текучесть.
Пайка имеет зеркальный блеск!
Органическая формула.
НЕ содержит токсичных и вредных веществ 1 и 2 классов
НЕ оставляет нагара и следов после пайки.
НЕ кипит и не пузырится.
Не притягивает влагу.
Не вызывает корозию.
Не коксуется.

Смотрите видео

10мл – 199 грн
20мл – 380 грн
50мл – баночка 904 грн
100мл – баночка 1770 грн
200мл – баночка 3440 грн


OZon 9ME
Soldering Flux Creme



Флюс Ozon 9ME (middle activity) отличается от флюса Ozon 8ME (middle activity) более улучшеной основой. Она стала более пластичной, более стабильной консистенции. При нанесении продолжительно сохраняет свою форму. Сведено на минимум дымообразование и полностью исключено коксование. А также удален запах, присущий предыдущим моделям флюса Ozon! Mодификация практически не коснулась формулы активаторов. Паяльные и флюсующие свойства остались прежними. Пайка также имеет зеркальный блеск! Способность хорошо паять как свинец содержащие припои, так и безсвинцовые, сохранилась прежней. Проводимость отсутствует на всех этапах пайки. Гидрофильность сведена к нулю. Посткоррозионная способность не наблюдается вовсе! Профессиональный, гелеобразный, для свинцовой и безсвинцовой пайки SMD, BGA, DIP.
Фасовка - 50, 100, 200 мл; шприцы по 10, 20 мл с диспенсером.

Преимущества перед аналогами:
- НЕ оставляет нагара и следов после пайки.
- органическая формула, НЕ содержит токсичных и вредных веществ 1 и 2 классов, а также канифоли.
- активируется при 159*С. При остывании блокирует окисление дорожек и контактов, НЕ притягивает влагу.
- имеет очень низкую проводимость.
- оптимальная активность, легко паяет как промышленные так и любительские не луженные платы.
- НЕ кипит и не пузырится, НЕ смещает SMD компоненты при пайке, не разбегается по всей плате, консолидируется в месте пайки при умеренном прогреве паяльника.
- оптимально липкий для установки SMD.
- после пайки не меняет консистенцию, не густеет и НЕ коксуется. Легко удаляется сухой салфеткой. Легко отмывается спиртом, сольвентом, теплой водой с обычными моющими.
- при пайке имеет приятный запах и выделяет минимальное количество дыма.
- производитель рекомендует пользоваться вытяжкой при регулярном использовании.
    
От разработчика:
Не вдаваясь в химический состав, скажу что физика работы флюса основана на дисперсном методе (на подобие нанотехнологии), что дало получить практически нулевую проводимость на всех этапах пайки (более 1Гом по SIR), Это позволило избежать обязательного прохождения термопрофиля. При этом флюс имеет среднюю активность! По органолептическим свойствам он аналогичен флюсу ERSA, а по проводимости – Mob39 (Китайский шлак не рассматриваем). Паяет – все (в известной мере). А так заточен для пайки SMD компонентов, BGA, DIP. Не гидрофилен, не вызывает коррозии, не требует обязательной смывки.
Отличительное свойство наполнителя (основы) позволяет консервировать носитель, делая срок службы флюса практически не ограниченным! В отличии от подавляющего большинства существующих флюсов, Ozon 9ME отлично сохраняется при комнатной температуре до 25*С (если выше, то лучше хранить в холодильнике). И через 10 лет он сохранит свои свойства! 
Данный флюс был разработан для применения в сервисных центрах при ручной и полуавтоматической пайке. В течении нескольких лет испытывался и применялся для ремонта техники. За все это время не было выявлено никаких побочных эффектов. Завоевав признание, его известность вышла за рамки сервисного центра.
Химический состав флюса не содержит вредных веществ и не представляет опасности для здоровья. Не кипит, дымообразование – ниже среднего, но при работе все же рекомендуется использовать активную вентиляцию (как и при пайке канифолью).



(Разработчик).