К сожалению, товар недоступен. Просмотри товары от других продавцов
Характеристики и описание
| Производитель | No brand |
|---|---|
| Страна производитель | Китай |
| Объем | 10 мл |
Отлично подходит для пайки BGA микросхем и компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизорах)
Преимущества:
✓ Имеет гелеобразную консистенцию что позволяет удобно наносить его на мелкие элементы на плате.
✓ Не содержит агрессивных кислот и по этому его не обязательно смывать и он не вызывает коррозию металла.
✓ Можно использовать при пайке BGA микросхем, остатки флюса смывать не обязательно.
✓ Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением.
Характеристики:
- Консистенция флюса: гель
- Объем: 10 мл
Отзывы о товаре
2
5.0
- Анастасія Д.24.07.2025Куплено на Prom.ua
- Роман П.16.04.2026Куплено на Prom.ua
Вопросы и ответы
0
Хочешь узнать больше о товаре? Спрашивай — продавец с радостью подскажет.
