Флюс для BGA реболлинга Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) 100г ORIG

Описание товара

Флюс‑гель Amtech NC‑559‑ASM‑UV (TPF) 100 г — популярный безотмывочный флюс для пайки и ремонта BGA и SMD‑компонентов. Паста имеет кремообразную консистенцию и легко наносится, обеспечивая отличное смачивание и активное удаление оксидов. Благодаря низкоионной активаторной системе флюс обладает низкой дымностью, оставляет минимальные прозрачные остатки с высокими показателями SIR, безопасными для чувствительных плат. Наличие UV‑маркера позволяет контролировать нанесение под ультрафиолетом.

NC‑559‑ASM‑UV разработан как универсальный no‑clean состав. Он обладает повышенной адгезией и капиллярным эффектом, поэтому равномерно заполняет узкие зазоры и препятствует образованию микротрещин. Флюс стабилен в широком диапазоне температур 220–350 °C, выдерживает повторные термоциклы без потери свойств и подходит для свинцовых и бессвинцовых сплавов. Он широко применяется при реболлинге BGA, пайке SMD‑модулей и ремонте мобильной электроники.

Технические характеристики

Тип флюса	No‑clean, RMA‑class, UV‑маркер
Консистенция	Кремообразный гель
Активатор	Низкоионная система, высокое SIR
Рабочие температуры	220–350 °C
Совместимые припои	Свинцовые и бессвинцовые сплавы
Объём/масса	100 г

Применение

Флюс Amtech NC‑559‑ASM‑UV используется для:

• реболлинга и пайки BGA‑и CSP‑микросхем на мобильных устройствах и ноутбуках;
• ремонта и установки SMD‑элементов, модулей памяти и контроллеров на материнских платах;
• точной пайки компонентов в видеокартах, игровых консолях и телекоммуникационном оборудовании;
• замены коннекторов, портов и мелких чипов с шагом менее 0,5 мм;
• многократных циклов оплавления и термоциклирования без ухудшения адгезии.

Преимущества

• превосходная адгезия и капиллярный эффект — флюс равномерно распределяется и заполняет межвыводное пространство;
• низкая дымность и минимальные остатки с высоким сопротивлением изоляции;
• термостабильность — выдерживает многократные циклы нагрева/охлаждения без потери свойств;
• универсальность: подходит для свинцовых и бессвинцовых припойных систем;
• наличие UV‑индикатора позволяет точно контролировать дозу, снижая риск дефектов;
• легко наносится, не пенится и не разбрызгивается при нагреве.

Где купить

Вы можете купить флюс‑гель Amtech NC‑559‑ASM‑UV (TPF) 100 г в Украине в магазине Техноглобус с доставкой по всей стране.
Также рекомендуем посетить раздел Флюсы для ноутбуков для выбора сопутствующих материалов.

FAQ

— Нужно ли отмывать остатки после пайки?
Нет, NC‑559‑ASM‑UV — no‑clean паста: остатки после пайки прозрачные, с высоким SIR, не проводят ток и не вызывают коррозии. При необходимости очистки их можно удалить спиртом.

— Совместим ли флюс с бессвинцовыми сплавами?
Да, флюс рассчитан как на классические SnPb сплавы, так и на современные бессвинцовые системы; он снижает поверхностное натяжение, обеспечивая равномерное расплавление.

— Для чего нужен UV‑маркер в составе?
UV‑маркер позволяет видеть нанесённый слой при ультрафиолетовом освещении, облегчая контроль расхода флюса и обеспечивая равномерное покрытие без пропусков и переизбытков.

Итог

Amtech NC‑559‑ASM‑UV (TPF) 100 г — универсальный флюс‑гель для пайки и реболлинга BGA и SMD‑компонентов. Высокая адгезия, минимальные остатки и стабильность при нагреве обеспечивают чистые, надёжные соединения на современном оборудовании, а UV‑маркер упрощает контроль нанесения. Отличный выбор для мастерских и производителей, где важна точность и качество.