Флюс для BGA реболлинга Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) 100г

Флюс данного типа используется для того, чтобы паять микросхемы. В составе отсутствуют галогены, поэтому флюс имеет длительный срок службы и обладает идеальными техническими показателями. Благодаря уникальному составу пайки летучие вещества полностью устраняются после нагрева. Остатки смеси смывать не нужно.

Особенности:

· используется флюс для пайки микросхем на любых электронных устройствах;

· так как состав имеет гелеобразную консистенцию, он наносится быстро и легко;

· в составе отсутствуют агрессивные кислоты, поэтому следы геля не нужно смывать, он не вызывает следы коррозии.

Кроме того, флюс имеет идеальные технические показатели, зарекомендовал себя с хорошей стороны.