Prom – найбільший маркетплейс України

Флюс-гель TEAC HO-338-CHIP 10 мл безгалогеновый, для BGA

Код: 051746
Готово к отправке
10+ купили
315.50 
New
Оплатить частями

Доставка

  • Иконка доставки
    Подписка на доставку Smart
    Бесплатно — в отделения Новой почты
  • Иконка доставки
    Нова Пошта

Оплата и гарантии

  • Иконка оплаты
    Безопасная оплата картой
    Изображение для Безопасная оплата картой
    Без переплат
    Prom гарантирует безопасность
    Вернем деньги при отказе от посылки
  • Иконка оплаты
    Оплатить частями
    Изображение для Оплатить частями
    Без переплат*, от 158 ₴/мес.
  • Иконка оплаты
    Оплата на счет
Флюс-гель TEAC HO-338-CHIP 10 мл безгалогеновый, для BGA - фото 1 - id-p2621089271
  • Флюс-гель TEAC HO-338-CHIP 10 мл безгалогеновый, для BGA - фото 1 - id-p2621089271
  • Флюс-гель TEAC HO-338-CHIP 10 мл безгалогеновый, для BGA - фото 2 - id-p2621089271
  • Флюс-гель TEAC HO-338-CHIP 10 мл безгалогеновый, для BGA - фото 3 - id-p2621089271

Характеристики и описание

Производитель
JS
Гелеобразный флюс для профессионального применения.
Содержит канифоль высокой степени очистки. 
Рекомендован для пайки микросхем в корпусах BGA при ремонте мобильных телефонов, планшетов, ноутбуков. 
Отличная текучесть в разогретом состоянии, за счет капиллярного эффекта хорошо проникает в зазоры между выводами компонентов и площадками платы.
Полностью испаряется, не оставляя токопроводящих остатков.
Отличие данной модели флюсов от аналогичных - уменьшенная дымность при пайке.
 
Слабоактивный флюс-гель  класс ROL0.
Не требует отмывки остатков после пайки (кроме узлов с высоким напряжением и СВЧ).
Рекомендуется для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.
Для пайки среднеплавкими свинцовосодержащими припоями, а также легкоплавкими бессвинцовыми.
Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки.
Подходит прежде всего для бесконтактной  пайки: горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Работа паяльником несколько затруднительна в связи с высокой скоростью испарения флюса.
Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях: ремонт мобильных телефонов, материнских плат компьютеров и других устройств с высокой плотностью монтажа SMD-компонентов.
 
Флюс производится китайской компанией Shen Zhen JiYang Solder Material Co., Ltd. по технологии AMTECH®.
Предприятие является официальным владельцем зарегистрированной торговой марки AMTECH® , регистрационный номер 18056864A согласно классификатору
Производитель заботится о репутации своей продукции. Каждый шприц-картридж снабжен индивидуальным серийным номером. В подлинности продукта можно удостовериться, введя серийный номер на странице сайта производителя.
 
Характеристики:
  • консистенция флюса: гель
  • вязкость: 70 (Па*S)
  • зернистость: 5-10 мкм
  • рабочая температура: 170-220 °C
  • цвет: полупрозрачный матовый
  • упаковка: шприц-картридж
  • объем: 10 мл
 

Вопросы и ответы

0
Хочешь узнать больше о товаре? Спрашивай — продавец с радостью подскажет.
Был online: Сегодня
eFOX
eFOX
99% положительных отзывов

Похожее у других продавцов

Припой Pro'sKit 8PK-033D(201094923)
681 
762.72 
Припой Pro'sKit 8PK-033J(201094923)
1 472 
1 648.64 
Припой Pro'sKit 8PK-033JS(201094923)
1 518 
1 700.16