Флюс-паста для пайки NC-KEK 559, RoHS, 10мл

Флюс-гель KEK NC-559 — это низкоактивный гелевидный флюс, предназначенный для пайки с использованием припоев с температурой плавления 200-400°C. Благодаря своей вязкой консистенции, он равномерно распределяет тепло, предотвращая перегрев компонентов. Обеспечивает надежную фиксацию элементов в процессе пайки, не растекаясь по плате. После использования не требует смывания, за исключением случаев работы с высокочастотными и высоковольтными схемами. Остатки флюса не вызывают коррозии и при необходимости легко удаляются средствами на спиртовой основе.

Флюс KEK NC-559 широко используется в монтаже SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP и других компонентов. Идеален для лужения проводов, не оставляя следов значительного окисления. Применяется как в профессиональных сервисных центрах, так и среди радиолюбителей. Особенно актуален при ремонте и сборке мобильных устройств, компьютеров, бытовой электроники и промышленного оборудования. Благодаря своим свойствам он значительно упрощает процесс пайки, обеспечивая надежные соединения.

Выбирая KEK NC-559, вы получаете качественный и проверенный флюс, который облегчает пайку сложных компонентов, улучшает сцепление припоя и предотвращает перегрев. Его универсальность делает его оптимальным решением для пайки BGA-микросхем, SMD-элементов и других компонентов. Практичная упаковка в шприце 10 мл обеспечивает удобное нанесение и экономичный расход. Этот флюс станет незаменимым помощником для радиолюбителей, мастеров по ремонту электроники и профессиональных монтажников.

• Ремонт мобильных телефонов и планшетов
• Монтаж и демонтаж SMD-компонентов
• Ремонт компьютерных плат и модулей
• Пайка микросхем и мелких радиокомпонентов
• Лужение проводов
• Профессиональная сборка электроники и DIY-проекты

• Мелкая дисперсия 1–10 мкм для точного нанесения
• Безопасный состав (соответствие RoHS)
• Низкое дымообразование и минимальные остатки
• Высокая адгезия и хорошее смачивание
• Не требует смывания (за исключением особых случаев)
• Легкое удаление остатков спиртовыми средствами

• 1 × Флюс-паста NC-559 в герметичной упаковке

Нужно ли очищать остатки после пайки?
В большинстве случаев нет, но для высокочастотных схем желательна очистка спиртовыми средствами.

Безопасна ли паста для использования в домашних условиях?
Да, флюс соответствует стандарту RoHS и безопасен при правильном использовании.

Подходит ли для работы с микросхемами?
Да, особенно благодаря мелкому размеру частиц (1–10 мкм) и стабильной фиксации компонентов.

Для каких типов пайки лучше всего подходит?
Для пайки SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP компонентов и лужения проводов.