Флюс Amtech NC-559-ASM, Флюс для пайки BGA-микросхем, SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP 100 г

Name: Флюс Amtech NC-559-ASM, Флюс для пайки BGA-микросхем, SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP 100 г
SKU: mg-00332
Price: 699 UAH
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

Код: mg-00332

5.0 (2)

40+ купили

Готово к отправке

699 ₴

Продавец Интернет-магазин Modern-Gadget

93%

New

Оплатить частями

Доставка

Подписка на доставку Smart
Бесплатно — в магазины Rozetka
Бесплатно — в отделения Новой почты
Узнать больше
Магазины Rozetka — 49 ₴
На заказ от 400 ₴ до 15 кг и 120 см
Доставка 25 - 27 марта
Нова Пошта (Бесплатно при условии)

Оплата и гарантии

Безопасная оплата картой
Без переплат
Prom гарантирует безопасность
Вернем деньги при отказе от посылки
Оплатить частями
Без переплат*, от 87 ₴/мес.
Подробнее
Наложенный платеж
Магазины Rozetka, Нова Пошта
Оплата на счет
IBAN UA493220010000026001310077039

Флюс Amtech NC-559-ASM, Флюс для пайки BGA-микросхем, SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP 100 г - фото 1 - id-p2579474968

Характеристики и описание

Страна производитель	США
Назначение флюса	Пайка
Тип паяльного флюса по температурному интервалу активности	Низкотемпературные
Тип паяльного флюса по природе растворителя	Неводные
Тип паяльного флюса по природе активатора определяющего действия	Канифольные
Тип паяльного флюса по агрегатному состоянию	Твёрдые
Тип сварочного флюса по химической активности	Малоактивные
Тип припоя по температуре плавления	Легкоплавкий

Флюс NC-559-ASM, не нуждаются в очистке после пайки SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP,CSP

Гелеобразный BGA-флюс Amtech NC-559-ASM-UV (TPF) – флюс для пайки BGA-микросхем. Паяльный флюс, обладающий реологическими свойствами. Флюс не содержит галогенов, что обеспечивает длительный срок службы и хорошие характеристики пайки. Флюс используется с бессвинцовыми и обычными профилями пайки. Благодаря составу флюса летучие компоненты полностью испаряются при температурах использования. Остатки флюса не требуют удаления после пайки.
Флюс-гель класса RMA, который может быть использован для доводки, соединения шариков припоя и ножек BGA, CGA и CSP компонентов и наносится точечным методом, а также посредством формовой и трафаретной печати.

Характеристики