Безотмывной Флюс AMTECH NC-559-ASM для пайки BGA, SMD, QFN 100g низкая активность

Флюс производится китайской компанией Shen Zhen JiYang Solder Material Co., Ltd. по технологии AMTECH.
Предприятие является официальным владельцем зарегистрированной торговой марки AMTECH® , регистрационный номер 18056864A согласно классификатору. Производитель заботится о репутации своей продукции. 

Флюс AMTECH NC-559-ASM — это высококачественный безотмывочный (no-clean) флюс, который широко применяется для пайки компонентов, таких как BGA, SMD, QFN, микросхемы и другие электронные детали. Благодаря своим превосходным характеристикам, этот флюс обеспечивает отличную адгезию и надежность соединения при различных температурных режимах.

 Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях: ремонт мобильных телефонов, материнских плат компьютеров и других устройств с высокой плотностью монтажа SMD-компонентов.
Срок годности до 11.2025

Химический состав:

• Активаторы: отвечают за повышение смачивающих свойств, способствуя быстрому распределению припоя по поверхности.
• Синтетические смолы (Rosin-free): используются вместо традиционных натуральных смол, что значительно снижает образование остатков после пайки.
• Органические растворители: выполняют роль носителей активаторов, обеспечивая хорошую растворимость компонентов флюса.
• Ионы хлора (менее 0.05%): минимизируют коррозионную активность.
• Разбавители: необходимы для удобного нанесения флюса и равномерного покрытия поверхностей.

Условия использования и температурный режим:

• Температура пайки: от +230°C до +400°C (в зависимости от используемого припоя).
• Оптимальная температура для работы с BGA/SMD компонентами: 260°C – 280°C.
• Температура активации флюса: начинается с 150°C, полная активность достигается при 200°C и выше.
• Время пайки: рекомендуется соблюдать время нагрева в зоне температуры плавления припоя (60-90 секунд) для надежной работы.

Особенности и преимущества:

• Безотмывочный флюс: после пайки не требует удаления остатков, что упрощает рабочий процесс и экономит время.
• Низкий уровень остатков: минимальные остатки после использования не обладают коррозионной активностью и не влияют на работу компонентов.
• Отличная смачиваемость: припой быстро и равномерно распределяется, обеспечивая надежное соединение компонентов.
• Универсальность: подходит для пайки различных типов микросхем и компонентов.

Применение:

• Используется в ремонтных работах и на производстве электронных устройств.
• Подходит для работы с компонентами BGA, SMD, QFN и другими элементами поверхностного монтажа.
• Может применяться как в автоматизированных, так и в ручных процессах пайки.

Внимание: при работе с флюсом AMTECH NC-559-ASM следует соблюдать общие меры безопасности, избегая его контакта с кожей и глазами. Рекомендуется работать в хорошо проветриваемых помещениях или использовать вытяжку для предотвращения вдыхания паров.