Флюс-гель TEAC HO-321-CHIP 10 мл безгалогеновый, для BGA

Отличная текучесть в разогретом состоянии, за счет капиллярного эффекта хорошо проникает в зазоры между выводами компонентов и площадками платы.

Полностью испаряется, не оставляя токопроводящих остатков.
Отличие данной модели флюсов от аналогичных - уменьшенная дымность при пайке.

 

Слабоактивный флюс-гель  на синтетической основе (класс RE).

Не требует отмывки остатков после пайки (кроме узлов с высоким напряжением и СВЧ).

Рекомендуется для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.

Для пайки среднеплавкими свинцовосодержащими припоями, а также легкоплавкими бессвинцовыми.

Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки.

Подходит прежде всего для бесконтактной  пайки: горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Работа паяльником несколько затруднительна в связи с высокой скоростью испарения флюса.

Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях: ремонт мобильных телефонов, материнских плат компьютеров и других устройств с высокой плотностью монтажа SMD-компонентов.

 

Флюс производится китайской компанией Shen Zhen JiYang Solder Material Co., Ltd. по технологии AMTECH®.

Предприятие является официальным владельцем зарегистрированной торговой марки AMTECH® , регистрационный номер 18056864A согласно классификатору. 

Производитель заботится о репутации своей продукции. Каждый шприц-картридж снабжен индивидуальным серийным номером. В подлинности продукта можно удостовериться, введя серийный номер на странице сайта производителя.

 

Характеристики: