Prom – найбільший маркетплейс України

Набор лезвий для BGA микросхем (компаунда) WYLIE WL-365E "B" (без ручки+4 лезвия)

Код: 00-00123603
В наличии
от 142 /мес
285 
New
Оплатить частями

Доставка

  • Иконка доставки
    Подписка на доставку Smart
    Бесплатно — в магазины Rozetka
    Бесплатно — в отделения Новой почты
  • Иконка доставки
    Нова Пошта

Оплата и гарантии

  • Иконка оплаты
    Безопасная оплата картой
    Изображение для Безопасная оплата картой
    Без переплат
    Prom гарантирует безопасность
    Вернем деньги при отказе от посылки
  • Иконка оплаты
    Оплатить частями
    Изображение для Оплатить частями
    Без переплат*, от 142 ₴/мес.
  • Иконка оплаты
    Наложенный платеж
    Магазины Rozetka, Нова Пошта, Укрпочта, Самовывоз, -курьером по Одессе
Набор лезвий для BGA микросхем (компаунда) WYLIE WL-365E "B" (без ручки+4 лезвия) - фото 1 - id-p2528192648

Характеристики и описание

Страна-производитель: Китай; Бренд: WYLIE; Модель: WL-365E; Назначение: снятие/нанесения компаунда; Серия: "B"; Матриал: металл; Вес: 0,024кг. --- Набор WYLIE WL-365E "B" — это профессиональный инструмент для ремонта мобильных телефонов и других устройств. Благодаря своим характеристикам он идеально подходит для точной работы с мелкими компонентами, такими как чипы, процессоры и экраны. купить с доставкой по Украине

Вопросы и ответы

0
Хочешь узнать больше о товаре? Спрашивай — продавец с радостью подскажет.
Был online: Сегодня
«НаСвязи»®
«НаСвязи»®
96% положительных отзывов