Prom – найбільший маркетплейс України
К сожалению, товар недоступен. Просмотри товары от других продавцов

Флюс-гель AMTECH NC-559-ASM 100г для SMT-пайки компонентов печатных плат и ремонта электроники

Код: MK2582
5.0 (1)
20+ купили
Недоступен
468.10 
Флюс-гель AMTECH NC-559-ASM 100г для SMT-пайки компонентов печатных плат и ремонта электроники - фото 1 - id-p2494825741
  • Флюс-гель AMTECH NC-559-ASM 100г для SMT-пайки компонентов печатных плат и ремонта электроники - фото 1 - id-p2494825741
  • Флюс-гель AMTECH NC-559-ASM 100г для SMT-пайки компонентов печатных плат и ремонта электроники - фото 2 - id-p2494825741
  • Флюс-гель AMTECH NC-559-ASM 100г для SMT-пайки компонентов печатных плат и ремонта электроники - фото 3 - id-p2494825741
  • Флюс-гель AMTECH NC-559-ASM 100г для SMT-пайки компонентов печатных плат и ремонта электроники - фото 4 - id-p2494825741

Характеристики и описание

Основные

Страна производительСША
Назначение флюсаПайка
Производитель
SMT

Назва товару

Назва товаруФлюс-гель AMTECH NC-559-ASM 100г для SMT-пайки компонентів друкованих плат та ремонту електроніки

Флюс-гель AMTECH NC-559-ASM 100г для SMT-пайки компонентов печатных плат и ремонта электроники

Amtech NC-559-ASM — флюс профессионального уровня, предназначенный для SMT-пайки и ремонта электронных компонентов. Благодаря удобной консистенции состав легко наносится на рабочую поверхность и способствует хорошей адгезии припоя.

Флюс обладает антикоррозионными свойствами и оставляет небольшое количество остатков после пайки. При необходимости они легко удаляются, что удобно при точной работе с электронными платами и компонентами.

Продукт изготовлен в США и подходит для профессионального применения при монтаже и ремонте электроники.

Характеристики

Тип флюса: NC-559-ASM
Объём: 100 г
Происхождение: США
Назначение: SMT-пайка, ремонт электронных компонентов
Свойства: антикоррозионный, низкий уровень остатков

Назначение

Флюс применяется для SMT-пайки и ремонта электронных компонентов. Он подходит для работ, где требуется равномерное нанесение состава, хорошая адгезия припоя и минимальное количество остатков после пайки.

Отзывы и вопросы

5.0 
  • Отзывы (1)
  • Вопросы (0)