Prom – найбільший маркетплейс України
К сожалению, товар недоступен. Просмотри товары от других продавцов

Флюс паста Amtech NC-559-ASM безгалогеновая бессвинцовая 10 мл шприц для пайки SMD BGA PCB

Код: MK2588
5.0 (4)
140+ купили
Недоступен
110.88 
Флюс паста Amtech NC-559-ASM безгалогеновая бессвинцовая 10 мл шприц для пайки SMD BGA PCB - фото 1 - id-p2491457141
  • Флюс паста Amtech NC-559-ASM безгалогеновая бессвинцовая 10 мл шприц для пайки SMD BGA PCB - фото 1 - id-p2491457141
  • Флюс паста Amtech NC-559-ASM безгалогеновая бессвинцовая 10 мл шприц для пайки SMD BGA PCB - фото 2 - id-p2491457141
  • Флюс паста Amtech NC-559-ASM безгалогеновая бессвинцовая 10 мл шприц для пайки SMD BGA PCB - фото 3 - id-p2491457141
  • Флюс паста Amtech NC-559-ASM безгалогеновая бессвинцовая 10 мл шприц для пайки SMD BGA PCB - фото 4 - id-p2491457141
  • Флюс паста Amtech NC-559-ASM безгалогеновая бессвинцовая 10 мл шприц для пайки SMD BGA PCB - фото 5 - id-p2491457141

Характеристики и описание

Основные

Производитель
Amtech
Страна производительКитай
Вес упаковки0.025 кг
Назначение флюсаПайка
Объем10 мл
Тип паяльного флюса по агрегатному состояниюПастообразные

Пользовательские характеристики

СостояниеНовое
Назва товаруФлюс паста Amtech NC-559-ASM безгалогеновая бессвинцовая 10 мл шприц для пайки SMD BGA PCB

Флюс паста Amtech NC-559-ASM безгалогеновая бессвинцовая 10 мл шприц для пайки SMD BGA PCB

Флюс NC-559-ASM в шприце 10 мл предназначен для пайки и реболлинга электронных компонентов на печатных платах. Формула без галогенов и свинца подходит для SMD, BGA, PGA, CSP и Flip Chip, обеспечивает уверенное смачивание и равномерное распределение припоя.

Паста улучшает адгезию припоя и формирует прочные соединения, оставляет минимум остатков и, как правило, не требует дополнительной очистки. Удобная подача из шприца облегчает точное нанесение на площадки и шары при реболлинге.

Характеристики:

  • Тип флюса: NC-559-ASM
  • Объем: 10 мл
  • Форма упаковки: шприц
  • Назначение: пайка, реболлинг, ремонт плат, восстановление контактов
  • Назначение флюса: Пайка
  • Вес упаковки: 0.025 кг
  • Совместимые корпуса: SMD, BGA, PGA, CSP, Flip Chip
  • Особенности: безгалогенная, бессвинцовая, минимальные остатки

Основные преимущества:

  • Равномерное смачивание и надежная адгезия припоя
  • Минимальные остатки после пайки
  • Точное дозирование из шприца 10 мл
  • Подходит для SMD, BGA, PGA, CSP, Flip Chip

Применение:

  • Пайка и реболлинг печатных плат
  • Ремонт и восстановление контактных площадок
  • Работы в сервисных центрах и DIY-проекты

Отзывы и вопросы

5.0 
  • Отзывы (4)
  • Вопросы (0)
  • 07.02.2026
    Сергій М.
     Куплено на Prom.ua
    Якісний, прозорий, не дуже горить на паяльнику
    Преимущества
    Прозорий
  • 08.07.2026
    Волера М.
     Куплено на Prom.ua
  • 17.03.2026
    Татьяна Г.
     Куплено на Prom.ua
  • 03.08.2026
    Володимир С.
     Куплено на Prom.ua

Похожее у других продавцов