F.O.X Shine Gel Жидкий гель для укрепления ногтевой пластины 15мл Rose Shine (Баночка)

F.O.X Shine GeI Rose - это обновленная формула известного F.O.X Smart gel.

Жидкий гель трехфазной системы для укрепления ногтей, имеет нежный камуфлирующий розовый оттенок с мелким шиммером.

Материал не требует ожога.

Благодаря низкому уровню кислотности, является абсолютно безопасным для ногтевой пластины.

Подходит для тонких и чувствительных ногтей.

Shine GeI имеет среднюю вязкость.

Отлично выравнивает и укрепляет как короткие, так и длинные ногти.

Не деформируется при ношении, сохраняет идеальный отблеск до коррекции.

Рекомендовано для лучшего сцепления с ногтевой пластиной сделать подложкой тонким слоем эластичной базы F.O.X Base Rubber или F.O.X Base Power.

С обновленным Shine GeI у вас есть возможность сделать поверхность ногтя яркой от интенсивного мерцания блесток — для этого следует перемешивать материал апельсиновой палочкой перед использованием, и если клиент желает получить нежный и едва заметный "шиммер" — используйте гель не перемешивая его в банке.

Технология применения:

Стандартная подготовка ногтевой пластины

1. На забафленую поверхность ногтя нанести обезжиривающее средство F.O.X Nail Prep;

2. Нанести F.O.X Ultrabond — бескислотный праймер для дополнительного сцепления;

3. Нанести втирчивыми движениями слой эластичной базы (F.O.X Base Power, F.O.X Base Rubber или F.O.X Air Base) и просушить в UV-лампе 36W - 2 мин., LED/UV-лампе 36/48W - 60 сек.

4. Нанести Shine gel Rose тонким слоем, распределяя по всей ногтевой пластине.

5. На непросушенный слой поставить каплю, выстроить архитектуру ногтя и сформировать блик. Просушить в UV лампе 36W – 2 мин., LED/UV-лампе 36/48W – 60 сек.

6. Ногти готовы к нанесению гель-лака или топа.

Дополнительные рекомендации:

Если клиент хочет оставить ногти без покрытия гель-лаком, после просушивания Shine GeI Rose следует нанести финишное покрытие. Если хотите перекрыть гель-лаками, или же сделать дизайн – для лучшего результата и чистых линий, советуем предварительно удалить дисперсионный слой.