Флюс-гель для пайки BGA, SP-559, HandsKit, 10g

Флюс-гель для пайки BGA, SP-559 (flux type: NC-559-ASM), HandsKit, 10g.

Флюс паста от производителя HandsKitа виде геля с высокой вязкостью.

Он не требует смывания после пайки.

Флюс может быть использован для печатных плат, SMD, PCB, BGA, PGA.

Он так же может быть использован для пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипсетов.

Паяльная паста используется при ремонте телефонов, планшетов и компьютерной технике.

Паста является необходимым помощником при ремонте техники и защите электронных компонентов.

Особенности:

• Не требует промывки;
• Не содержит кислот;
• Не повреждает микросхемы;
• Отлично проводит тепло от жала до припоя;
• Не вызывает коррозию;
• Гелеобразная консистенция обеспечивает легкое нанесение на мелкие детали;
• Способствует длительному сроку службы жала.