Флюс-гель для пайки BGA OLK OT-230 смываемый 10 грамм

Профессиональный паяльный флюс-гель OLK OT-230 разработан для выполнения сложных монтажных и ремонтных работ в сфере современной цифровой микроэлектроники. Этот высокоактивный гелеобразный состав специально оптимизирован для пайки и реболлинга микросхем в корпусах BGA, SMD, PGA и CSP. Благодаря сбалансированной вязкой консистенции средство легко наносится на контактные площадки, не растекается под воздействием комнатной температуры и надежно удерживает мелкие компоненты или паяльные шарики на поверхности печатной платы до начала термической обработки.

Главной технологической особенностью данного флюса является его высокая химическая активность в области пайки, которая требует обязательного дальнейшего удаления остатков с поверхности электронного узла. Активные компоненты смеси эффективно и быстро разрушают стойкие оксидные пленки на металлах, обеспечивая отличное смачивание контактов, быстрое растекание припой и формирование идеальных крепких соединений. После завершения пайки остатки флюса необходимо полностью удалить с помощью специализированных смываний, спирто-бензиновой смеси или ультразвуковой ванны. Очистка является обязательным этапом, так как она полностью исключает риск возникновения коррозии дорожек и появления токопроводящих мисток при дальнейшей эксплуатации прибора.

Продукт поставляется в удобном промышленном шприце массой 10 грамм, что обеспечивает герметичность хранения и позволяет осуществлять точечную дозировку.

Технические характеристики для настройки фильтров:

• Производитель: OLK

• Маркировка серии: OT-230

• Тип расходного материала: активный флюс-гель для пайки

• Агрегатное состояние смеси: гелеобразная паста

• Назначение состава: пайка микросхем, реболлинг, ремонт печатных плат

• Тип смыва остатков: отмывной паяльный материал который требует обязательной очистки

• Рекомендуемые средства для отмывания: спирто-бензиновая смесь, очистители печатных плат, ультразвуковая мойка

• Химическая активность: высокая активность для эффективного удаления оксидов

• Совместимость с сплавами: свинцовые и бессвинцовые типы припоев

• Форма заводской упаковки: шприц-картридж для направленной дозировки

• Номинальная масса нетто продукта: 10 грамм

• Состояние товара: новый

Ключевые преимущества и особенности:

• Максимальное качество лужения: Высокая активность геля позволяет легко паять даже устаревшие контакты с сильной степенью окисления.

• Надежная фиксация элементов: Густая структура пасты препятствует смещению мелких деталей и BGA шариков под воздействием горячего воздуха из паяльного фена.

• Гарантия чистоты после отмывания: Обязательна процедура очистки платы позволяет получить абсолютно чистый печатный узел без липких остатков и грязи.

• Удобная промышленная упаковка: Конструкция шприца защищает пасту от преждевременного высыхания при хранении и обеспечивает экономное использование.

Комплект поставки:

• Шприц-картридж со смывным флюсом-гелем OLK OT-230 10г - 1 штука.