К сожалению, товар недоступен. Просмотри товары от других продавцов
Характеристики и описание
| Активність | висока |
|---|---|
| Максимальна температура активності, °C | 280 |
| Мінімальна температура активності, °C | 150 |
| Основа | органічна |
| Способ очистки | спирт |
| Тип продукту | флюс-гель |
| Тип процесу | допускається без змивання |
| Форма | гель |
бессвинцовая, подходит для SMD; не требует смывки
Описание
Бессвинцовая флюс-паста в виде геля, предназначенная для пайки печатных плат, SMD и BGA компонентов. Обеспечивает эффективное смачивание и равномерное формирование паяных соединений без обязательной очистки.
Технические характеристики
- Тип: бессвинцовый флюс-гель
- Вес: 10 г
- Форма поставки: шприц
- Тип флюса: безотмывочный
- Назначение: SMD, BGA, печатные платы
Функционал
- Удаление оксидов с контактных поверхностей
- Улучшение смачиваемости припоя
- Обеспечение равномерного растекания припоя
- Снижение риска образования холодных соединений
- Точное дозирование при нанесении
Отзывы и вопросы
5.0
- Отзывы (1)
- Вопросы (0)
- Александр С.28.01.2025Куплено на Prom.uaОтличный флюс для пайки современных радиоэлементов !ПреимуществаХорошее предложениеНедостаткиНет комментариев.
