


| Производитель | Amtech |
|---|---|
| Страна производитель | Китай |
| Назначение флюса | Пайка |
| Тип паяльного флюса по температурному интервалу активности | Низкотемпературные |
| Тип паяльного флюса по природе растворителя | Неводные |
| Тип паяльного флюса по природе активатора определяющего действия | Канифольные |
| Тип паяльного флюса по агрегатному состоянию | Пастообразные |
| Тип сварочного флюса по химической активности | Малоактивные |
| Тип припоя по температуре плавления | Легкоплавкий |
| Объем | 10 мл |
Флюс-гель AMTECH RMA-223-UV 10cc — канифольный пастообразный флюс средней активности для пайки, монтажа, демонтажа и восстановления электронных компонентов. Подходит для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, материнских плат, видеокарт, игровых консолей, контроллеров, модулей и другой цифровой техники.
Флюс поставляется в компактном шприце объёмом 10 кубов, что позволяет точно наносить необходимое количество материала непосредственно на контактные площадки, выводы микросхем или в зону пайки. Густая консистенция помогает флюсу оставаться на рабочем участке и не растекаться по всей плате, как жидкие составы.
RMA-223-UV хорошо подходит для BGA, SMD, QFP, QFN, PGA, PLCC, CSP, SOP и других электронных компонентов. Он используется при пайке паяльником, демонтаже термовоздушной станцией, реболлинге BGA-микросхем, замене разъёмов, восстановлении контактных площадок и монтаже мелких радиодеталей.
Обозначение RMA — Rosin Mildly Activated означает, что это канифольный флюс с мягкой активацией. Он активнее обычной чистой канифоли, но не относится к агрессивным кислотным флюсам для алюминия, нержавеющей стали или сильно окисленных металлов.
Обозначение UV указывает на наличие компонента, благодаря которому остатки флюса можно увидеть под ультрафиолетовым освещением. Это помогает проверить качество очистки печатной платы после ремонта.
Флюс совместим с оловянно-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. После пайки его остатки могут не требовать обязательного удаления в обычных условиях, однако при профессиональном ремонте плат очистка рекомендуется — особенно возле BGA, мелкошаговых микросхем, разъёмов, высокочастотных цепей и чувствительных электронных узлов.
Где используетсяФлюс AMTECH RMA-223-UV 10cc подходит для:
При ремонте смартфонов и современной электроники компоненты расположены очень плотно, поэтому флюс должен наноситься точно и оставаться непосредственно в нужной зоне.
Шприц 10cc позволяет дозировать флюс небольшими порциями. С подходящей иглой-дозатором его можно аккуратно наносить возле мелких контактов, микросхем, разъёмов и BGA-корпусов.
Густая консистенция особенно удобна при работе термовоздушной станцией. Флюс дольше остаётся возле контактов, помогает припою лучше смачивать площадки и уменьшает риск образования непропаев, окисленных соединений и неравномерного распределения припоя.
Основные преимуществаФлюс наносят на контакты разъёма и монтажные площадки платы. Он помогает припою равномерно распределяться по контактам и облегчает демонтаж старого разъёма термовоздушной станцией.
2. Пайка USB Type-CUSB Type-C имеет большое количество мелких контактов. Точное нанесение RMA-223-UV помогает выполнить пайку без избытка припоя и уменьшить риск перемычек между контактами.
3. Демонтаж BGA-микросхемыФлюс наносят вокруг корпуса BGA. При нагреве он проникает к контактам под микросхемой, улучшает смачивание припоя и облегчает демонтаж компонента.
4. Реболлинг BGAФлюс можно использовать при нанесении шариков через трафарет, подготовке контактов микросхемы и последующей установке BGA-компонента на плату.
5. Пайка мелкошаговых микросхемRMA-223-UV помогает равномерно распределить припой по выводам QFP, QFN, SOP и SOIC и уменьшает риск образования перемычек.
6. Восстановление контактных площадокПодходит для ремонта оторванных контактов, монтажа тонких перемычек, восстановления дорожек и пайки лакированного монтажного провода.
7. Монтаж SMD-компонентовГустая консистенция помогает временно удерживать небольшие резисторы, конденсаторы, диоды и транзисторы на контактных площадках до момента пайки.
Как использоватьRMA — Rosin Mildly Activated, то есть канифольный слабо или умеренно активированный флюс.
Такой тип флюса хорошо подходит для:
RMA-флюс не следует путать с активными кислотными флюсами. Он предназначен прежде всего для электронного монтажа, а не для пайки алюминия, нержавеющей стали или массивных металлических конструкций.
Для чего нужна UV-маркировкаОбозначение UV не означает, что флюс затвердевает под ультрафиолетом.
UV-компонент используется для контроля остатков. После пайки участок можно осмотреть под соответствующим ультрафиолетовым освещением и увидеть места, где остался флюс.
Это может быть полезно:
RMA-223-UV не является УФ-маской, фотополимером или защитным лаком для печатных плат.
Нужно ли смывать флюсОстатки RMA-флюса могут оставаться на плате после правильно выполненной пайки, если их количество невелико и они не создают загрязнение.
Однако профессиональная очистка рекомендуется:
Для очистки можно использовать:
AMTECH RMA-223-UV — это флюс-гель, а не готовая паяльная паста.
Флюс не содержит металлического порошка припоя и не может самостоятельно создать паяное соединение. Во время работы необходимо отдельно использовать припой, паяльную пасту или BGA-шарики.
Меры безопасностиХранить шприц плотно закрытым в сухом прохладном месте, вдали от прямых солнечных лучей, открытого огня, нагревательных приборов и детей.
После применения очистите насадку и закройте шприц колпачком. Не допускайте попадания внутрь пыли, грязи или других флюсов.
ВажноAMTECH RMA-223-UV 10cc — это канифольный флюс-гель для пайки электроники, а не припой, не паяльная паста с металлическим порошком и не УФ-маска.
Цвет, густота, комплектация и оформление упаковки могут отличаться в зависимости от партии поставки.
ХарактеристикиТип товара: флюс-гель для пайки
Маркировка: AMTECH RMA-223-UV
Тип флюса: RMA — Rosin Mildly Activated
Основа: канифольная / смоляная
Активность: средняя
Форма: густой пастообразный флюс
Фасовка: 10 cc
Приблизительный объём: 10 мл
Упаковка: шприц-картридж
Цвет: янтарный / желтоватый, в зависимости от партии
UV-маркер: да
Назначение UV: контроль остатков под ультрафиолетовым освещением
Назначение: пайка, монтаж, демонтаж и реболлинг электронных компонентов
Подходит для: BGA, SMD, PGA, PLCC, QFP, QFN, CSP, SOP, SOIC
Совместимость с припоями: оловянно-свинцовые и бессвинцовые
Применение: смартфоны, телефоны, планшеты, ноутбуки, материнские платы, видеокарты, консоли, модули
Способ нанесения: непосредственно из шприца или через иглу-дозатор
Очистка: спиртовыми средствами или специальным очистителем флюса
Обязательность очистки: не всегда обязательна, но рекомендована для профессионального ремонта
Наличие припоя: отсутствует
Паяльная паста с металлическим порошком: нет
УФ-маска: нет
Для алюминия: нет
Для нержавеющей стали: нет
Для сильно окисленных металлов: не рекомендуется
Сфера применения: ремонт электроники, сервисный центр, мастерская, ручной монтаж
Комплектация: шприц; поршень и насадка — в зависимости от партии
Происхождение и оригинальность: уточнять по документам конкретной партии
Состояние: новый