Бессвинцовая паста для пайки BGA Baku модель BK-6352 в шприце 16 г
Код: W8757
В наличии
от 38 ₴/мес
377 ₴
433.55 ₴скидка еще 41 день
Доставка
Подписка на доставку SmartБесплатно — в отделения Новой почты
Нова Пошта
Оплата и гарантии
Безопасная оплата картойБез переплат
Prom гарантирует безопасность
Вернем деньги при отказе от посылки
Оплатить частямиБез переплат*, от 38 ₴/мес.
Наложенный платежНова Пошта
Характеристики и описание
Основные атрибуты
| Производитель | Radius |
|---|
Пользовательские характеристики
| КОД_П | MAC |
|---|
Бессвинцовая паста для пайки BGA Baku модель BK-6352
Бессвинцовая паста для пайки BGA Baku модель BK-6352 в шприце объемом 16 г предназначена для высококачественной пайки компонентов на платах. Она обеспечивает надежное соединение и подходит для работы с различными типами электронных устройств.
Основные особенности:- Объем: 16 г
- Тип: бессвинцовая паста для пайки BGA
- Удобная упаковка в шприце для точного нанесения
- Хорошая текучесть и адгезия к различным материалам
- Подходит для использования в условиях рефлоу-пайки
Паста BK-6352 обладает высокой термостойкостью и стабильностью, что позволяет достигать качественных соединений без риска перегрева компонентов. Бессвинцовая формула делает ее безопасной для использования в современных электронных устройствах, соответствуя требованиям экологических стандартов.
Кому подходит / для чего используется:Данная паста идеально подходит для профессиональных мастеров и любителей, занимающихся ремонтом и сборкой электроники. Она может использоваться для пайки BGA, CSP и других мелких компонентов на печатных платах в бытовой и промышленной электронике.
Отзывы и вопросы
- Отзывы (0)
- Вопросы (0)
Еще не было отзывов об этом товаре
