Флюс для BGA реболлинга RMA-223
Код: 1003145.0 (1)
40+ купили
В наличии
39.10 ₴
Заказ у продавца — от 200 ₴
Доставка
Подписка на доставку SmartБесплатно — в отделения Новой почты
Нова Пошта
Оплата и гарантии
Безопасная оплата картойБез переплат
Prom гарантирует безопасность
Вернем деньги при отказе от посылки
Наложенный платежНова Пошта
Характеристики и описание
| Производитель | China |
|---|---|
| Страна производитель | Китай |
| Назначение флюса | Пайка |
| Тип паяльного флюса по температурному интервалу активности | Низкотемпературные |
| Тип сварочного флюса по применению | для сварки низколегированных сталей |
Флюс для BGA реболлинга RMA-223 - Сегодня все чаще специaлистам по ремонту ноутбуков или или компьютеров приходится сталкиваться с реболлингом (от англ. reballing - процесс восстановления шариковых выводов электронных BGA-компонентов). Для того, чтобы облегчить очистку платы от остатков припоя, а так же облегчить нанесение новых шариков припоя на BGA микросхему, применяется специальный слабоактивный безотмывочный флюс RMA-223. Использование данного флюса позволяет производить качественную пайку и удаление остатков припоя с печатной платы.
Перед началом работы вытаскивается красная пробка со стороны толкателя и снимается черная крышка с носика тубы. Флюс выдавливается из тубы небольшими количествами и разравнивается по рабочей поверхности лопаткой.
Характеристики: производитель: Китай; марка: RMA-223; объем флюса: 10 см3; габариты тубы (д х ш х в): 95 х 35 х 20 мм; вес с тубой: 18 г.
