











| Высота | 155 мм |
|---|---|
| Ширина | 125 мм |
| Глубина | 85 мм |
| Производитель | Vinga |
|---|---|
| Страна производитель | Китай |
| Максимальная скорость вращения | 1500 об/мин |
| Материал радиатора | Алюминий |
| Назначение | Для процессора |
| Диаметр вентилятора | 120 мм |
| Система охлаждения | Активная (кулер) |
| Состояние | Новое |
| Максимальный уровень шума | 26.5 дБ |
| Особенности | Регулятор оборотов, Подсветка |
| Тип разъема | 4-pin |
| Разъемы | LGA 1151, LGA1150, LGA1156, FM2+, AM3, AM2+/AM3+/ FM1/FM2, LGA775, AM2, LGA1155, AM1 |
| Количество кулеров | 1 |
| Тип подшипника | Гидродинамический |
| Класс качества | Original |
Для процессоров - INTEL, AMD, под сокет - AM4, 1151, s775, 1150, s1155, s1156, sAM2, sAM2+, sAM3, AM3+, материал радиатора - алюминий, диаметр вентиляторов - 120 мм, максимальная скорость вращения вентиляторов - 1500 об/мин, система подшипников - FDB Bearing (гидродинамический), уровень шума - 26.5 dB, разъемы питания - 4-pin, белая, 3 тепловые трубки
Кулер Vinga CL3004, оснащенный алюминиевым радиатором, предназначен для процессоров AMD и INTEL. Он поддерживает 10 наиболее распространенных типов сокетов. Длина его лопастей составляет 12 см, благодаря чему устройство работает тихо, издавая всего 26.5 dB шума и при этом довольно эффективно, поскольку создает воздушный поток с интенсивностью 65 CFM. Предельная скорость вращения вентилятора — 1500 об/мин.
В конструкции данной модели используется гидродинамический подшипник. Он представляет собой модифицированный подшипник скольжения, в котором вал вращается в слое жидкости, удерживаемой во втулке разницей давления. Обладает внушительным эксплуатационным ресурсом, поскольку в процессе работы смазывает себя сам, механически.
Получает питание из разъема 4-pin на материнской плате. Это одна из самых удобных схем подключения, поскольку она позволяет регулировать частоту вращения лопастей в зависимости от температурных показателей.
Vinga CL3004 оборудован белыми лампами подсветки. Также модель оснащена 3 тепловыми трубками, которые обеспечивают дополнительное снижение температуры, выделяемой процессором. Трубки изготовлены из теплопроводящего металла и заполнены легкокипящей жидкостью. Они перемещают тепло следующим образом: на горячих концах трубок жидкость испаряется и поглощает теплоту испарения, а затем конденсируется на холодных сегментах и отправляется из них обратно в горячие участки.