





| Тип | Модуль |
|---|
| Назначение флюса | Пайка |
|---|---|
| Тип паяльного флюса по температурному интервалу активности | Высокотемпературные |
| Тип паяльного флюса по природе растворителя | Неводные |
| Тип паяльного флюса по механизму действия | Химического действия |
| Тип паяльного флюса по агрегатному состоянию | Жидкие |
| Тип паяльного флюса по природе активатора определяющего действия | Канифольные |
Паяльный флюс SFL-F1 — бескислотный спиртовой флюс для лужения и пайки элементов радиомонтажа, печатных плат, проводников, контактных площадок, меди, цинка, углеродистых сталей и оловянных покрытий.
Флюс изготовлен на спиртовой основе и содержит канифоль, активатор и поверхностно-активные вещества. В обычном состоянии флюс не проявляет высокой активности, а активируется непосредственно в зоне пайки при нагреве паяльником. Это делает его удобным для радиомонтажа и работы с электронными компонентами.
SFL-F1 подходит для пайки оловянно-свинцовыми припоями типа ПОС, а также бессвинцовыми припоями. Температура активности составляет 160–310°C, что подходит для большинства стандартных задач ручной пайки.
Отсутствие кислот в составе снижает риск повреждения радиокомпонентов и печатных плат. Остатки флюса после пайки обычно не требуют обязательной отмывки, но при необходимости легко удаляются спиртом, бензином или спиртобензиновой смесью.
Флюс SFL-F1 применяется при ремонте радиоэлектронной аппаратуры, лужении проводов, пайке печатных плат, восстановлении контактных площадок, монтаже компонентов и обслуживании электронных узлов.
Основные характеристикиФлюс SFL-F1 используется при пайке и лужении металлических поверхностей в радиоэлектронной аппаратуре.
Основные варианты использования:
Флюс наносится на место пайки перед нагревом. При касании разогретым жалом паяльника состав активируется в рабочей зоне, улучшает смачивание поверхности припоем и помогает получить ровное паяное соединение.
Для стабильного результата поверхность желательно предварительно очистить от загрязнений, старого окисла, масла и механических включений. После пайки остатки флюса можно оставить, если конструкция устройства не требует обязательной очистки.
Если нужна чистая поверхность платы, остатки флюса удаляются спиртом, бензином или спиртобензиновой смесью.
На что обратить вниманиеНесмотря на бескислотный состав, в ответственных устройствах, высокоомных цепях, измерительной аппаратуре и условиях повышенной влажности рекомендуется оценить необходимость очистки платы после пайки.
Перед использованием проверьте совместимость флюса с типом припоя, материалом поверхности, температурным режимом и требованиями к последующей очистке.
Большой ассортимент флюсов, припоев, паяльных паст и материалов для пайки смотрите в интернет-магазине RADIOFORMAT: radioformat.in.ua.