Флюс паяльний SF-OR/NC-7.6, 30 мл, NO-Clean

Паяльный флюс SF-OR/NC-7.6 — безотмывочный безканифольный и бессмоляной флюс нового поколения для селективной пайки, ремонта печатных плат, демонтажа компонентов и работы с медными поверхностями.

Флюс не содержит канифоли, смол, соединений хлора и других галогенидов. Он разработан для улучшения смачивания при пайке волной, имеет низкое поверхностное натяжение, высокую текучесть и высокий уровень активности.

SF-OR/NC-7.6 хорошо работает с луженой и нелуженой медью, медью с органическим покрытием и печатными платами, где требуется качественное смачивание припоем и минимальный остаток после пайки.

Благодаря высокой текучести флюс удобно использовать при демонтаже микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP и других корпусах с плотным расположением выводов. Состав помогает уменьшить количество перемычек припоя и улучшает растекание припоя по контактным площадкам.

Флюс можно наносить кисточкой, распылением, погружением или поливом. Остатки после пайки обычно не требуют обязательной отмывки, а при необходимости удаляются водой, спиртом или спиртовыми смесями.

• тип: жидкий паяльный флюс;
• модель: SF-OR/NC-7.6;
• тип флюса: NO-Clean, безканифольный, бессмоляной;
• классификация по J-STD-004A: ORL0;
• объем: 30 мл;
• внешний вид: прозрачный бесцветный раствор;
• содержание твердых веществ: 7,6% ±0,5;
• плотность: 0,81 г/см³ ±0,5;
• кислотное число: 28 мг КОН/г ±0,5;
• активность: высокая;
• точка кипения: 82°C;
• отмывка: не требуется, при необходимости — вода, спирт или спиртовые смеси;
• применение: селективная пайка, ремонт печатных плат.

• безотмывочный флюс для пайки и ремонта электроники;
• не содержит канифоли и смолы;
• не содержит соединений хлора и других галогенидов;
• высокая активность и хорошая смачиваемость;
• высокая текучесть для работы с плотным монтажом;
• подходит для луженой и нелуженой меди;
• подходит для меди с органическим покрытием;
• уменьшает количество перемычек припоя;
• оставляет минимальные непроводящие остатки;
• подходит для демонтажа BGA, PGA, PLCC, QFP и CSP;
• можно наносить кисточкой, распылением, погружением или поливом;
• товар есть в наличии в ассортименте RADIOFORMAT.

Флюс SF-OR/NC-7.6 применяется при пайке, ремонте и демонтаже электронных компонентов на печатных платах.

Основные варианты использования:

• селективная пайка;
• пайка волной;
• ремонт печатных плат;
• пайка луженой меди;
• пайка нелуженой меди;
• пайка меди с органическим покрытием;
• пайка SMD-компонентов;
• демонтаж BGA-компонентов;
• демонтаж PGA, PLCC, QFP, CSP;
• работа с плотным монтажом;
• снижение риска перемычек припоя;
• обслуживание электронных модулей;
• радиолюбительские работы и DIY-проекты.

Флюс наносится на место пайки перед нагревом. Благодаря высокой текучести он хорошо распределяется по контактным площадкам и проникает в труднодоступные зоны, что удобно при работе с плотным монтажом и многовыводными корпусами.

Для стабильного результата важно соблюдать температурный режим, не перегревать плату и учитывать тип поверхности. При демонтаже микросхем флюс помогает улучшить теплопередачу и смачивание в зоне пайки.

При необходимости остатки флюса можно удалить водой, спиртом или спиртовой смесью.

SF-OR/NC-7.6 относится к безотмывочным флюсам, поэтому в большинстве стандартных задач его остатки можно не удалять. При этом в ответственных устройствах, высокоомных цепях, измерительной аппаратуре и условиях повышенной влажности рекомендуется оценить необходимость очистки платы после пайки.

Перед использованием проверьте совместимость флюса с технологией пайки, типом поверхности, температурным режимом и требованиями к последующей очистке.

Большой ассортимент флюсов, припоев, паяльных паст и материалов для пайки смотрите в интернет-магазине RADIOFORMAT: radioformat.in.ua.