



| Тип | Модуль |
|---|
| Назначение флюса | Пайка |
|---|---|
| Тип паяльного флюса по температурному интервалу активности | Высокотемпературные |
| Тип паяльного флюса по природе растворителя | Неводные |
| Тип паяльного флюса по механизму действия | Химического действия |
| Тип паяльного флюса по агрегатному состоянию | Жидкие |
Флюс паяльный SFL-F5, 30 мл, бесканифольный, водосмываемый
Паяльный флюс SFL-F5 — активированный бескислотный среднеактивный флюс для предварительного лужения и пайки элементов радиомонтажа, печатных плат, проводников, контактных площадок и металлических поверхностей.
Флюс применяется для пайки цинка, меди и ее сплавов, никеля и его сплавов, а также поверхностей с покрытием оловом, оловянно-свинцовыми и олово-висмутовыми сплавами. Может использоваться без предварительной зачистки поверхности, если степень загрязнения и окисления не выходит за рабочие возможности флюса.
SFL-F5 не содержит канифоли, поэтому после пайки место соединения остается более чистым по сравнению с классическими канифольными флюсами. Состав активируется при нагреве и помогает улучшить смачивание поверхности припоем.
Флюс используется с оловянно-свинцовыми припоями типа ПОС. Температура активности составляет 270–300°C, что подходит для задач, где требуется более высокая рабочая температура и аккуратное лужение поверхности.
Остатки флюса после пайки необходимо смывать. Из-за наличия глицерина в составе остатки могут снижать сопротивление изоляции, поэтому оставлять их на плате или контактной группе не рекомендуется. Для очистки можно использовать воду, спирт или водно-спиртовой раствор.
Основные характеристикиФлюс SFL-F5 применяется при пайке и лужении металлических поверхностей в радиоэлектронной аппаратуре, электротехнических изделиях и ремонтных работах.
Основные варианты использования:
Флюс наносится на место пайки или лужения перед нагревом. При работе паяльником активные компоненты помогают улучшить смачивание поверхности и распределение припоя по месту соединения.
Для стабильного результата важно соблюдать температурный диапазон 270–300°C и не перегревать место пайки без необходимости. При сильном загрязнении, плотных окислах или механических повреждениях поверхности предварительная очистка может улучшить качество пайки.
После пайки остатки флюса необходимо удалить водой, спиртом или водно-спиртовым раствором.
На что обратить вниманиеSFL-F5 — водосмываемый флюс, остатки которого нужно удалять после пайки. Это особенно важно для печатных плат, контактных групп, высокоомных цепей, измерительной аппаратуры и устройств, которые будут работать во влажной среде.
Из-за наличия глицерина остатки флюса могут снижать сопротивление изоляции. Не рекомендуется оставлять флюс на плате после пайки, даже если соединение визуально выглядит чистым.
Перед использованием проверьте совместимость флюса с материалом поверхности, типом припоя, температурным режимом и возможностью последующей отмывки.
Большой ассортимент флюсов, припоев, паяльных паст и материалов для пайки смотрите в интернет-магазине RADIOFORMAT: radioformat.in.ua.