Флюс гель, паста для пайки KINGBO RMA-218 для пайки / реболла BGA / SMD / 100g
Код: RMA-2185.0 (2)
40+ купили
Готово к отправке
447 ₴
Доставка
Подписка на доставку SmartБесплатно — в отделения Новой почты
Нова Пошта (Бесплатно при условии)
Оплата и гарантии
Безопасная оплата картойБез переплат
Prom гарантирует безопасность
Вернем деньги при отказе от посылки
Оплатить частямиБез переплат*, от 224 ₴/мес.
Наложенный платежНова Пошта
Характеристики и описание
Флюс гель KINGBO RMA-218
Марка: KINGBO
Фасовка: 100g
Парт: KINGBO RMA-218
Флюсовая паста ( гель-паста ) KINGBO RMA-218 рекомендуется для пайки электронных компонентов
Подходит для пайки печатных плат, SMD компонентов и микросхем с планарными выводами, так и при "реболинге" монтаже - демонтаже BGA чипов
Равномерно распределяет температуру
Липкий, вязкий, при пайки элементы надежно фиксируются
Легко смывается средствами на спиртовой основе
Отзывы о товаре
2
5.0
- Роман М.11.01.2025Куплено на Prom.ua
- Юрій Ч.26.12.2024Куплено на Prom.ua
Вопросы и ответы
0
Хочешь узнать больше о товаре? Спрашивай — продавец с радостью подскажет.
