К сожалению, товар недоступен. Просмотри товары от других продавцов
Флюс гель, паста для пайки KINGBO RMA-218 для пайки / реболла BGA / SMD / 100g
Код: RMA-218
5.0 (2)
40+ купили
447 ₴
Характеристики и описание
Флюс гель KINGBO RMA-218
Марка: KINGBO
Фасовка: 100g
Парт: KINGBO RMA-218
Флюсовая паста ( гель-паста ) KINGBO RMA-218 рекомендуется для пайки электронных компонентов
Подходит для пайки печатных плат, SMD компонентов и микросхем с планарными выводами, так и при "реболинге" монтаже - демонтаже BGA чипов
Равномерно распределяет температуру
Липкий, вязкий, при пайки элементы надежно фиксируются
Легко смывается средствами на спиртовой основе
Отзывы и вопросы
5.0
- Отзывы (2)
- Вопросы (0)
