
| Назначение флюса | Пайка |
|---|---|
| Тип паяльного флюса по температурному интервалу активности | Низкотемпературные |
| Объем | 20 мл |
Флюс предназначен для для монтажа и пайки DIP, SMD и BGA компонентов, а также для других электронных компонентов. Флюс вязкий, липкий, надежно фиксирует электронные компоненты. Безопасен для них. Флюс можно запаковать в шприц для удобства использования. За счет гелеобразного состояния его можно выдавливать из шприца небольшими порциями.
При необходимости остатки флюса очистить тканью или обработать место пайки специальной смывкой.