Prom – найбільший маркетплейс України

Флюс для пайки PLCC компонентов в Украине

Флюс Amtech NC-559-ASM, Флюс для пайки BGA-микросхем, SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP 100 г
Флюс Amtech NC-559-ASM, Флюс для пайки BGA-микросхем, SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP 100 г
Готово к отправке
5.0 
от 116 /мес
699 

Флюс для пайки микросхем телефонов, BGA, SMD, PLCC Amtech RMA-223 TPF(UV)(10 г) США
Флюс для пайки микросхем телефонов, BGA, SMD, PLCC Amtech RMA-223 TPF(UV)(10 г) США
Готово к отправке
3.9 
от 36 /мес
219 

Припой Mechanic TY-V866 0.8 мм 40 г для пайки электроники, паяльная проволока с флюсом для ремонта плат и SMD компонентов
Припой Mechanic TY-V866 0.8 мм 40 г для пайки электроники, паяльная проволока с флюсом для ремонта плат и SMD компонентов
Готово к отправке
350 

Флюс Riesba NC-559-ASM, безотмывный No Clean флюс для пайки SMD, BGA, QFP, CSP, PGA, PLCC, CSP
Флюс Riesba NC-559-ASM, безотмывный No Clean флюс для пайки SMD, BGA, QFP, CSP, PGA, PLCC, CSP
В наличии
от 42 /мес
249 

Флюс BAKU BK-223A 10г активный для пайки электронных компонентов высокая адгезия надежные соединения BUV
Флюс BAKU BK-223A 10г активный для пайки электронных компонентов высокая адгезия надежные соединения BUV
В наличии
196 
265.72 

Флюс Amtech NC-559-ASM, Флюс для пайки BGA-микросхем, SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP 100 г
Флюс Amtech NC-559-ASM, Флюс для пайки BGA-микросхем, SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP 100 г
Готово к отправке
от 87 /мес
699 

Флюс-гель AMTECH NC-559-ASM безотмывочный для монтажа SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP, 10cc
Флюс-гель AMTECH NC-559-ASM безотмывочный для монтажа SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP, 10cc
Готово к отправке
5.0 
86.80 
108.50 

Флюс-паста бескислотная БЕЛАЯ ZJ-18 для пайки электронных компонентов, BGA, нейтральная, в банке 80гр.
Флюс-паста бескислотная БЕЛАЯ ZJ-18 для пайки электронных компонентов, BGA, нейтральная, в банке 80гр.
Готово к отправке
138 

Флюс-паста MECHANIC UV50 для пайки SMD компонентов без галогенов, 40g
Флюс-паста MECHANIC UV50 для пайки SMD компонентов без галогенов, 40g
В наличии
5.0 
101.30 

Припой низкотемпературный 1 мм 15 г в колбе с канифолью флюс 2.2% олово 60% для электронных компонентов
Припой низкотемпературный 1 мм 15 г в колбе с канифолью флюс 2.2% олово 60% для электронных компонентов
Готово к отправке
29.90 
30.82 

Флюс активный Goot BS-10, 10 г для пайки BGA компонентов флюс для ремонта электроники
Флюс активный Goot BS-10, 10 г для пайки BGA компонентов флюс для ремонта электроники
Готово к отправке
97 

100%
Флюс-паста 100 г для SMT/BGA для пайки BGA компонентов флюс для ремонта электроники
Флюс-паста 100 г для SMT/BGA для пайки BGA компонентов флюс для ремонта электроники
Готово к отправке
от 134 /мес
670 

100%
Флюс-паста Жёлтая канифольная ZJ-18 для пайки электронных компонентов, нейтральная, в банке 80гр.
Флюс-паста Жёлтая канифольная ZJ-18 для пайки электронных компонентов, нейтральная, в банке 80гр.
Готово к отправке
138 

Флюс Riesba NC-559-ASM 100 г, безотмывочный No Clean флюс-гель для пайки SMD, BGA, QFP, CSP, PGA, PLCC
Флюс Riesba NC-559-ASM 100 г, безотмывочный No Clean флюс-гель для пайки SMD, BGA, QFP, CSP, PGA, PLCC
Готово к отправке
от 56 /мес
449 

AMTECH Soldering Paste RMA-223 флюс для пайки BGA (10 мл/г/сс) для бессвинцовой пайки BGA PGA PLCC QFP CSP Flu
AMTECH Soldering Paste RMA-223 флюс для пайки BGA (10 мл/г/сс) для бессвинцовой пайки BGA PGA PLCC QFP CSP Flu
В наличии
5.0 
95 

Флюс СКФ 20 мл Флюс для пайки печтаных плат и компонентов. 60% изопропиловый спирт, 40% канифоль
Флюс СКФ 20 мл Флюс для пайки печтаных плат и компонентов. 60% изопропиловый спирт, 40% канифоль
В наличии
33.75 

Флюс СКФ 100 мл Флюс для пайки печтаных плат и компонентов. 60% изопропиловый спирт, 40% канифоль
Флюс СКФ 100 мл Флюс для пайки печтаных плат и компонентов. 60% изопропиловый спирт, 40% канифоль
В наличии
97.50 

Флюс СКФ 100 мл Флюс для пайки печтаных плат и компонентов. 60% изопропиловый спирт, 40% канифоль
Флюс СКФ 100 мл Флюс для пайки печтаных плат и компонентов. 60% изопропиловый спирт, 40% канифоль
В наличии
97.50 

Флюс-гель безотмывочный для пайки SMD и BGA с УФ-компонентами 100г для профессионалов и любителей FLAME
Флюс-гель безотмывочный для пайки SMD и BGA с УФ-компонентами 100г для профессионалов и любителей FLAME
Готово к отправке
1 566 
2 349 

Флюс паста паяльная ППВ-111 водосмыв. (актив 120-300С) для пайки PLCC, PGA, BGA, CSP, QFP
Флюс паста паяльная ППВ-111 водосмыв. (актив 120-300С) для пайки PLCC, PGA, BGA, CSP, QFP
В наличии
37 

Припій без свинцю CYNEL Ø1,5 мм для пайки электронных компонентов 250 г с флюсом
Припій без свинцю CYNEL Ø1,5 мм для пайки электронных компонентов 250 г с флюсом
Готово к отправке
от 311 /мес
3 112 
6 224 

Флюс для пайки AD-223 для SMD компонентов
Флюс для пайки AD-223 для SMD компонентов
Готово к отправке
500 

KU Флюс-гель BAKU 1000 Universal Fit г паста для пайки электронных компонентов соединение при solderin Uni2L_K
KU Флюс-гель BAKU 1000 Universal Fit г паста для пайки электронных компонентов соединение при solderin Uni2L_K
Готово к отправке
от 638 /мес
6 378 
8 367 

Флюс-гель безотмывочный для SMD и BGA с УФ-компонентами 100г для пайки и ремонта электроники SPICY
Флюс-гель безотмывочный для SMD и BGA с УФ-компонентами 100г для пайки и ремонта электроники SPICY
Готово к отправке
1 567 
2 366.17 

CI Флюс-гель BAKU 1000 г Top Quality паяльная паста для пайки электронных компонентов соединение и рас CI2-888
CI Флюс-гель BAKU 1000 г Top Quality паяльная паста для пайки электронных компонентов соединение и рас CI2-888
Готово к отправке
от 649 /мес
6 488 
8 358 

CI Флюс-гель BAKU 1000г паяльная Top Quality паста для пайки электронных компонентов соединение для ра CI2-888
CI Флюс-гель BAKU 1000г паяльная Top Quality паста для пайки электронных компонентов соединение для ра CI2-888
Готово к отправке
от 625 /мес
6 254 
8 358 

KU Флюс-гель BAKU 1000г Universal Fit паяльная паста для пайки электронных компонентов соединение и ра Uni2L_K
KU Флюс-гель BAKU 1000г Universal Fit паяльная паста для пайки электронных компонентов соединение и ра Uni2L_K
Готово к отправке
от 620 /мес
6 196 
8 358 

KU Флюс-гель BAKU 1000 Universal Fit г паяльная паста для пайки электронных компонентов соединитель дл Uni2L_K
KU Флюс-гель BAKU 1000 Universal Fit г паяльная паста для пайки электронных компонентов соединитель дл Uni2L_K
Готово к отправке
от 637 /мес
6 371 
8 358 

VE Флюс-гель BAKU 1000 г New Version паяльная паста для пайки электронных компонентов соединение распр N6W_VER
VE Флюс-гель BAKU 1000 г New Version паяльная паста для пайки электронных компонентов соединение распр N6W_VER
Готово к отправке
от 607 /мес
6 070 
8 113 

Показано 1 - 29 товаров из 100+