Prom – найбільший маркетплейс України

Флюс для пайки PLCC компонентов в Украине

Флюс Amtech NC-559-ASM, Флюс для пайки BGA-микросхем, SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP 100 г
Флюс Amtech NC-559-ASM, Флюс для пайки BGA-микросхем, SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP 100 г
Готово к отправке
5.0 
от 70 /мес
699 

Флюс-гель BAKU RMA-268 1000 г для пайки электронных компонентов с хорошим распределением dutyfree
Флюс-гель BAKU RMA-268 1000 г для пайки электронных компонентов с хорошим распределением dutyfree
Готово к отправке
от 933 /мес
5 599 
6 999 

Флюс активный Goot BS-10, 10 г для пайки BGA компонентов флюс для ремонта электроники
Флюс активный Goot BS-10, 10 г для пайки BGA компонентов флюс для ремонта электроники
Готово к отправке
137 

Активный флюс BAKKU BK-223A 10г для пайки электронных компонентов с высокой адгезией dutyfree
Активный флюс BAKKU BK-223A 10г для пайки электронных компонентов с высокой адгезией dutyfree
Готово к отправке
225 
282 

Флюс-паста 100 г для SMT/BGA для пайки BGA компонентов флюс для ремонта электроники
Флюс-паста 100 г для SMT/BGA для пайки BGA компонентов флюс для ремонта электроники
Готово к отправке
от 57 /мес
570 

Флюс-гель 10CC BAKU RMA-268 для пайки электронных компонентов dutyfree
Флюс-гель 10CC BAKU RMA-268 для пайки электронных компонентов dutyfree
Готово к отправке
180 
225 

Флюс Amtech NC-559-ASM, Флюс для пайки BGA-микросхем, SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP 100 г
Флюс Amtech NC-559-ASM, Флюс для пайки BGA-микросхем, SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP 100 г
Готово к отправке
от 70 /мес
699 

Флюс-гель 100 г BAKU RMA-268 для пайки электронных компонентов улучшает качество соединений dutyfree
Флюс-гель 100 г BAKU RMA-268 для пайки электронных компонентов улучшает качество соединений dutyfree
Готово к отправке
641 
802 

Флюс для пайки AD-223 для SMD компонентов
Флюс для пайки AD-223 для SMD компонентов
Готово к отправке
500 

Флюс-паста Жёлтая канифольная ZJ-18 для пайки электронных компонентов, нейтральная, в банке 80гр.
Флюс-паста Жёлтая канифольная ZJ-18 для пайки электронных компонентов, нейтральная, в банке 80гр.
Готово к отправке
138 

Припой Mechanic TY-V866 0.8 мм 40 г для пайки электроники, паяльная проволока с флюсом для ремонта плат и SMD компонентов
Припой Mechanic TY-V866 0.8 мм 40 г для пайки электроники, паяльная проволока с флюсом для ремонта плат и SMD компонентов
Готово к отправке
350 

Флюс Riesba NC-559-ASM 100 г, безотмывочный No Clean флюс-гель для пайки SMD, BGA, QFP, CSP, PGA, PLCC
Флюс Riesba NC-559-ASM 100 г, безотмывочный No Clean флюс-гель для пайки SMD, BGA, QFP, CSP, PGA, PLCC
Готово к отправке
5.0 
от 45 /мес
449 

Флюс для пайки микросхем телефонов, BGA, SMD, PLCC Amtech RMA-223 TPF(UV)(10 г) США
Флюс для пайки микросхем телефонов, BGA, SMD, PLCC Amtech RMA-223 TPF(UV)(10 г) США
Готово к отправке
4.1 
от 22 /мес
219 

Флюс СКФ 20 мл Флюс для пайки печтаных плат и компонентов. 60% изопропиловый спирт, 40% канифоль
Флюс СКФ 20 мл Флюс для пайки печтаных плат и компонентов. 60% изопропиловый спирт, 40% канифоль
В наличии
33.75 

Флюс СКФ 100 мл Флюс для пайки печтаных плат и компонентов. 60% изопропиловый спирт, 40% канифоль
Флюс СКФ 100 мл Флюс для пайки печтаных плат и компонентов. 60% изопропиловый спирт, 40% канифоль
В наличии
97.50 

Флюс-гель BAKU RMA-268 1000 г для пайки электронных компонентов с хорошим распределением newyork
Флюс-гель BAKU RMA-268 1000 г для пайки электронных компонентов с хорошим распределением newyork
Готово к отправке
от 933 /мес
5 599 
6 999 

Флюс-гель 10CC BAKU RMA-268 для пайки электронных компонентов newyork
Флюс-гель 10CC BAKU RMA-268 для пайки электронных компонентов newyork
Готово к отправке
180 
225 

Флюс-гель 100 г BAKU RMA-268 для пайки электронных компонентов улучшает качество соединений newyork
Флюс-гель 100 г BAKU RMA-268 для пайки электронных компонентов улучшает качество соединений newyork
Готово к отправке
641 
802 

Флюс-гель BAKU RMA-268 1000 г для пайки электронных компонентов с хорошим распределением buzyna
Флюс-гель BAKU RMA-268 1000 г для пайки электронных компонентов с хорошим распределением buzyna
Готово к отправке
от 933 /мес
5 599 
6 999 

Активный флюс BAKKU BK-223A 10г для пайки электронных компонентов с высокой адгезией
Активный флюс BAKKU BK-223A 10г для пайки электронных компонентов с высокой адгезией
Готово к отправке
от 22 /мес
225 
282 

91%
Флюс-гель BAKU RMA-268 1000 г для пайки электронных компонентов с хорошим распределением
Флюс-гель BAKU RMA-268 1000 г для пайки электронных компонентов с хорошим распределением
Готово к отправке
от 560 /мес
5 599 
6 999 

91%
Активный флюс BAKKU BK-223A 10г для пайки электронных компонентов с высокой адгезией impulse
Активный флюс BAKKU BK-223A 10г для пайки электронных компонентов с высокой адгезией impulse
В наличии
225 
282 

Флюс-гель BAKU RMA-268 1000 г для пайки электронных компонентов с хорошим распределением impulse
Флюс-гель BAKU RMA-268 1000 г для пайки электронных компонентов с хорошим распределением impulse
В наличии
от 933 /мес
5 599 
6 999 

Паяльная паста BAKU 50г картридж флюс для пайки электронных компонентов ремонт электроники EPT
Паяльная паста BAKU 50г картридж флюс для пайки электронных компонентов ремонт электроники EPT
В наличии
от 34 /мес
342 
482.87 

Флюс RIESBA NC-559-ASM, безотмывочный No Clean флюс-гель для пайки SMD, BGA, QFP, CSP, PGA, PLCC
Флюс RIESBA NC-559-ASM, безотмывочный No Clean флюс-гель для пайки SMD, BGA, QFP, CSP, PGA, PLCC
В наличии
от 28 /мес
279 

Флюс BAKU BK-223A (10г) артикул 35868 для пайки электронных компонентов, активный, высокая адгезия.
Флюс BAKU BK-223A (10г) артикул 35868 для пайки электронных компонентов, активный, высокая адгезия.
В наличии
138 

Флюс гель CS-FLUX (Греция) 5g для пайки и демонтажа BGA SMD LQFP QFN компонентов реболлинга
Флюс гель CS-FLUX (Греция) 5g для пайки и демонтажа BGA SMD LQFP QFN компонентов реболлинга
В наличии
713 

Флюс гель CS-FLUX ( Греция) 5g для пайки и демонтажа BGA SMD LQFP QFN компонентов реболлинга
Флюс гель CS-FLUX ( Греция) 5g для пайки и демонтажа BGA SMD LQFP QFN компонентов реболлинга
В наличии
770 

AMTECH Soldering Paste RMA-223 флюс для пайки BGA (10 мл/г/сс) для бессвинцовой пайки BGA PGA PLCC QFP CSP Flu
AMTECH Soldering Paste RMA-223 флюс для пайки BGA (10 мл/г/сс) для бессвинцовой пайки BGA PGA PLCC QFP CSP Flu
В наличии
5.0 
95 

Показано 1 - 29 товаров из 100+