TEAC HO-321-CHIP 10 мл гелевий флюс без галогенів для ремонту BGA, QFP та SMD

Ключові переваги та особливості:

• Професійний ремонт SMD: Розроблений для компонентів високощільної технології поверхневого монтажу (SMD), цей флюс ідеально підходить для ремонту мобільних телефонів, планшетів, ноутбуків та материнських плат комп'ютерів.
• Відмінна капілярна дія: Гелева консистенція забезпечує чудову текучість при нагріванні, що дозволяє ефективно проникати в зазори між виводами компонентів та контактами плати.
• Чистий процес пайки: Повністю випаровується, не залишаючи провідних залишків, та характеризується зниженим виділенням диму порівняно з аналогічними моделями.
• Широка сумісність з корпусами: Рекомендовано для монтажу компонентів у корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP та CSP.
• Термічна стабільність: Забезпечує підвищену термічну стабільність під час процесу пайки, підходить для безконтактних методів, таких як гаряче повітря та інфрачервоне теплове випромінювання.
• Перевірка автентичності: Кожний картридж-шприц містить індивідуальний серійний номер, який можна перевірити на сайті виробника для гарантії автентичності продукту.

Технічні характеристики:

• Модель: HO-321-CHIP
• Тип: Гель
• Активність: Низька активність (клас RE)
• Основа: Синтетична
• Об'єм: 10 мл
• В'язкість: 75 Па·с
• Зернистість: 10 мкм
• Робоча температура: 220–240 °C
• Колір: Матовий білий
• Упаковка: Картридж-шприц
• Сумісність із припоєм: Свинець-оловяний та безсвинцевий
• Очищення: Не потребується (окрім вузлів високої напруги та мікрохвильових вузлів)
• Застосування: BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP

Увага: деякі товари можуть потребувати 100% передоплати на рахунок продавця перед відправкою замовлення. Будь ласка, уточніть це у менеджера перед оформленням замовлення.