Панелька для мікросхем DIP-8 (гніздо DIP-8 вузька 7.62 мм, пружинні контакти, під паяння в плату)

📌 Опис товару

Стандартна панелька (колодка) під паяння для інтегральних мікросхем у корпусі DIP-8 із кроком виводів 2.54 мм та відстанню між рядами 7.62 мм (0.3 дюйма). Оснащена двоточковими штампованими (пружинними) контактами, які забезпечують надійний електричний контакт і багаторазове встановлення або заміну мікросхеми без випаювання. Використання панельки захищає чутливі кристали від теплового перегріву під час паяння та значно спрощує діагностику, тестування, перепрошивку чи швидкий ремонт обладнання. На корпусі передбачено спеціальний виріз (ключ) для правильної орієнтації мікросхеми при встановленні.

Сфери застосування:

• Швидка заміна та діагностика операційних підсилювачів (NE5532, TL072, LM358, RC4558)

• Встановлення ШІМ-контролерів та драйверів імпульсних блоків живлення (UC3842, UC3843, UC3845, TNY267)

• Мікросхеми пам'яті EEPROM серії 24Cxx, 25Cxx, 93Cxx для зручного вилучення та перепрошивки

• Мікроконтролери малої розрядності (ATtiny13, ATtiny25, ATtiny45, ATtiny85, PIC12F)

• Таймери 555 (NE555, LM555), оптопари, аналогові комутатори

• Розробка та макетування радіоаматорських пристроїв, модулів і навчальних схем

⚙️ Основні технічні характеристики

• Тип виробу: панелька для мікросхем (DIP IC Socket)

• Кількість контактів: 8 pin (2 ряди по 4 контакти)

• Крок контактів: 2.54 мм

• Відстань між рядами контактів: 7.62 мм (0.3")

• Тип контактів: штамповані / пружинні (щілинні)

• Спосіб монтажу: паяння в отвори друкованої плати (THT)

• Наявність орієнтуючого паза: ключ на торці корпусу для мітки 1-го виводу

• Матеріал ізолятора: термостійкий пластик (PBT, негорючий UL94V-0)

• Матеріал контактів: фосфориста бронза з лудженим покриттям

• Граничний робочий струм на контакт: 1 А

• Номінальна напруга: до 250 В

• Опір контактів: не більше 0.02 Ом

• Опір ізоляції: не менше 1000 МОм

• Діапазон робочих температур: від -40 до +105 градусів Цельсія