Панель DIP-14-S крок 2.54 цангова

   DIP-14-S — прецизійна цангова панелька 2×7 контактів для встановлення мікросхем у корпусі DIP-14. Позолочені цангові контакти забезпечують надійне електричне з'єднання та зручне встановлення й вилучення мікросхеми без необхідності паяння самої мікросхеми.

   Панелька має стандартний крок контактів 2,54 мм та відстань між рядами 7,62 мм. Корпус виготовлений із поліефіру, посиленого скловолокном, із класом негорючості UL94V-0, а робочий температурний діапазон становить від -65 °C до +150 °C.

Особливості
🔹 Цангові контакти. Позолочені цангові контакти забезпечують щільний контакт із виводами мікросхеми та дозволяють багаторазово встановлювати й знімати компонент.
🔹 Стандартний крок 2,54 мм. Панелька має поширений крок між сусідніми контактами 2,54 мм, що забезпечує сумісність із типовими макетними та монтажними рішеннями для корпусів DIP.
🔹 Конфігурація 2×7 контактів. Чотирнадцять контактів розташовані у два паралельні ряди по сім контактів. Відстань між рядами становить 7,62 мм.
🔹 Надійна конструкція. Корпус виготовлений із поліефіру, посиленого скловолокном, та має клас негорючості UL94V-0. Панелька розрахована на експлуатацію в широкому температурному діапазоні.
🔹 Низький опір контакту. Опір контакту становить менше 3 мОм, що сприяє мінімальним втратам у точці з'єднання. Максимальний струм одного контакту — 1 А.

Переваги
✔ Позолочені контакти
✔ Цангова конструкція
✔ Крок 2,54 мм
✔ Низький опір
✔ Температура до +150 °C
✔ Посилений корпус

Застосування
✅ Встановлення DIP-14 мікросхем
✅ Розробка електронних пристроїв
✅ Макетування електронних схем
✅ Прототипування та налагодження
✅ Ремонт електронної техніки
✅ Тестування мікросхем

Опис 
🔸 Контакти 2×7 — чотирнадцять електричних контактів для підключення мікросхеми у корпусі DIP-14.
🔸 Крок 2,54 мм — відстань між сусідніми контактами в кожному ряду.
🔸 Відстань між рядами 7,62 мм — стандартна відстань між двома рядами контактів панельки.
🔸 Цангові контакти — пружні позолочені контакти, які утримують виводи встановленої мікросхеми та забезпечують електричне з'єднання.

Інструкція до використання
1️⃣ Перед встановленням перевірте відповідність панельки корпусу мікросхеми DIP-14.
2️⃣ Переконайтеся, що виводи мікросхеми не мають значних механічних пошкоджень або деформацій.
3️⃣ Встановіть панельку на монтажну плату та зафіксуйте її відповідно до конструкції плати.
4️⃣ Встановіть мікросхему в панельку, правильно зорієнтувавши виводи відповідно до ключа корпусу та маркування контактів.
5️⃣ Під час вилучення мікросхеми не докладайте надмірного зусилля, щоб не пошкодити контакти панельки або виводи компонента.
6️⃣ Перед подачею живлення перевірте правильність монтажу та надійність електричних з'єднань.

Заходи безпеки
⚠️ Не перевищуйте максимальний струм контакту 1 А.
⚠️ Не встановлюйте мікросхему з неправильною орієнтацією.
⚠️ Не деформуйте цангові контакти під час встановлення або вилучення компонентів.
⚠️ Не допускайте потрапляння забруднень та агресивних речовин на контактні поверхні.
⚠️ Не використовуйте панельку при виявленні механічних пошкоджень корпусу або контактів.
⚠️ Під час паяння панельки не допускайте перегрівання корпусу та контактів.

Технічні характеристики
⚙️ Тип: прецизійна цангова панелька
⚙️ Модель: DIP-14-S-M /34
⚙️ Кількість контактів: 14
⚙️ Конфігурація: 2×7 контактів
⚙️ Призначення: мікросхеми у корпусі DIP-14
⚙️ Крок контактів: 2,54 мм
⚙️ Діаметр контактів: 0,51 мм
⚙️ Відстань між рядами: 7,62 мм
⚙️ Тип контактів: цангові
⚙️ Покриття контактів: золоте
⚙️ Виводи: закруглені, нікельовані, луджені
⚙️ Матеріал корпусу: поліефір, посилений скловолокном
⚙️ Клас негорючості: UL94V-0
⚙️ Діапазон робочих температур: від -65 °C до +150 °C
⚙️ Максимальний струм контакту: 1 А
⚙️ Опір контакту: <3 мОм

Комплектація
📦 Панель DIP-14-S цангова — 1 шт.

   DIP-14-S — прецизійна панелька для надійного встановлення та багаторазової заміни мікросхем у корпусі DIP-14. Позолочені цангові контакти, низький опір контакту, стандартний крок 2,54 мм та термостійкий корпус роблять її зручним рішенням для макетування, прототипування, ремонту й тестування електронних схем.