Prom – найбільший маркетплейс України

Флюс-паста AMTECH RMA-223-UV (100 г) безвідмивна для BGA пайка та реболінгу

Код: 86
В наявності
370 

Доставка

  • Іконка доставки
    Підписка на доставку Smart
    Безкоштовно — у відділення Нової Пошти
  • Іконка доставки
    Нова Пошта

Оплата та гарантії

  • Іконка оплати
    Безпечна оплата карткою
    Зображення для Безпечна оплата карткою
    Без переплат
    Prom гарантує безпеку
    Повернемо гроші при відмові від посилки
  • Іконка оплати
    Післяплата
    Нова Пошта
  • Іконка оплати
    Оплата на рахунок
Флюс-паста AMTECH RMA-223-UV (100 г) безвідмивна для BGA пайка та реболінгу - фото 1 - id-p3136173014

Характеристики та опис

Виробник
Amtech
Країна виробникУкраїна
СтанНовий
КолірБірюзовий
Вага100 г
Ширина50 мм
Довжина50 мм
Висота100 мм
Кількість в комплекті1 шт.
Діаметр50 мм

Професійна флюс-паста AMTECH RMA-223-UV (100 г) — це високоякісний безвідмивний флюс середньої активності, розроблений для монтажу, демонтажу та реболінгу BGA-мікросхем, SMD-компонентів та інших складних електронних вузлів. Завдяки високій в'язкості флюс надійно утримує деталі на платі під час паяння та забезпечує рівномірне розтікання припаю.

Основні переваги:
  • Безвідмивна формула: Залишки флюсу після паяння є діелектриком і не викликають корозії, тому не потребують обов'язкового видалення (за потреби легко змиваються спиртом або спеціальним змивачем).

  • Стійкість до закипання: Не розбризкується і не «стріляє» при нагріванні термоповітряною або інфрачервоною паяльною станцією.

  • UF-маркування: Вміст ультрафіолетового барвника дозволяє легко контролювати залишки флюсу під УФ-лампою.

  • Економічна упаковка: Велика баночка 100 г є ідеальним та вигідним рішенням для сервісних центрів та регулярних ремонтних робіт.

  • Відмінна змочуваність: Забезпечує міцне, блискуче та надійне паяне з'єднання без мікротріщин.

Технічні характеристики:
  • Марка: AMTECH

  • Модель: RMA-223-UV

  • Тип: Флюс-паста (каніфольний середньоактивний флюс)

  • Консистенція: Пастоподібна (висока в'язкість)

  • Призначення: BGA, SMD, PGA, CSP реболінг та пайка

  • Вага: 100 г

  • Тип змивки: Не потребує обов'язкового змивання (безвідмивний)

Сфера застосування:

Застосовується під час ремонту мобільних телефонів, ноутбуків, материнських плат, відеокарт та іншої складної побутової та цифрової техніки. Ідеально підходить як для роботи з бессвинцевими, так і зі стандартними свинцевими припоями.

Відгуки та запитання

  • Відгуки (0)
  • Запитання (0)
Ще не було відгуків про товар у цього продавця
Був online: 24.07
ФЕНІКС
ФЕНІКС
Рейтинг ще не сформовано

Схоже в інших продавців

DJI Matrice 30/30T YAW двигун
5.0 (2)
7 499