



| Країна виробник | Польща |
|---|---|
| Колір | Чорний |
Панель (сока, роз'єм) DIP-20 вузького типу призначена для швидкого, зручного та безпечного монтажу мікросхем у корпусі DIP-20 (з відстанню між рядами ніжок 7.62 мм) на друковану плату. Цей сокет розрахований на роботу з мікросхемами логіки, різноманітними драйверами, буферами або невеликими мікроконтролерами.
Використання панелі повністю захищає делікатні напівпровідникові елементи від перегріву паяльником, оскільки саму мікросхему встановлюють у роз'єм уже після завершення всіх монтажних та паяльних робіт на платі.
✨ Основні переваги:Захист від термічних пошкоджень: Надійно захищає чутливу структуру мікросхеми від перегріву під час збирання пристрою.
Швидка заміна без паяльника: Дозволяє миттєво демонтувати мікросхему для діагностики, перевірки або заміни в разі виходу з ладу.
Надійний плоский контакт: Двосторонні луджені контакти щільно охоплюють кожну ніжку, що гарантує стабільне електричне з'єднання без втрати сигналу.
Паз-ключ для орієнтації: Спеціальний виріз на корпусі допомагає безпомилково визначити правильне положення мікросхеми під час її встановлення.
| Параметр | Значення |
| Тип корпусу мікросхем | DIP-20 / PDIP-20 (вузький) |
| Кількість контактів (pin) | 20 (2 ряди по 10 контактів) |
| Габаритні розміри (ДхШхВ) | 25.5 х 10 х 5.5 мм |
| Крок контактів (між виводами) | 2.54 мм |
| Відстань між рядами (ширина) | 7.62 мм (0.3" — вузька) |
| Тип контактів | Плоскі (пластинчасті), луджені |
| Тип монтажу | У отвори друкованої плати (THT) |
| Матеріал корпусу | Термопластик |
| Колір | Чорний |