
| Виробник | Amtech |
|---|---|
| Країна виробник | Китай |
| Призначення флюсу | Пайка |
Оригінальний високоякісний безодмивний гелеподібний флюс AMTECH NC-559-ASM-UV (TPF) — один із найпопулярніших та найнадійніших матеріалів для професійної пайки BGA-компонентів, SMD-монтажу, монтажу планарних мікросхем та реболлінгу в сервісних центрах.
Маркування UV означає наявність спеціального флуоресцентного індикатора, який світиться під ультрафіолетовим світлом. Це дозволяє майстру легко контролювати рівномірність нанесення флюсу та проводити візуальну перевірку залишків після завершення робіт.
Формула TPF (Tack-Free Formula) забезпечує оптимальну в'язкість та запобігає розтіканню флюсу при нагріванні, фіксуючи компоненти на посадкових місцях.
Основні переваги:Безодмивний (No-Clean): залишки флюсу після пайки не кородують, мають високий опір ізоляції та не потребують обов'язкового змивання (при бажанні легко видаляються ізопропіловим спиртом або засобом для очищення плат).
Відсутність замикань та містків: забезпечує відмінне змочування припаюваних поверхонь та рівномірне формування кульок при BGA-монтажі.
Мінімальне димоутворення: не має різкого неприємного запаху під час термоповітряного чи інфрачервоного нагріву.
УФ-контроль (UV): під впливом ультрафіолету залишки флюсу виділяються, що спрощує контроль якості очищення плати.
Зручна упаковка: шприц-туба на 10 грамів забезпечує дозоване та економне нанесення без перевитрати.
| Назва характеристики | Значення |
| Виробник / Бренд | AMTECH |
| Маркування / Серія | NC-559-ASM-UV (TPF) |
| Тип флюсу | Безодмивний (No-Clean), гелеподібний |
| Форма випуску | Шприц-туба |
| Вага / Об'єм | 10 г |
| УФ-активність (UV) | Так (містить UV-флуоресцентний індикатор) |
| Призначення | BGA, SMD, CSP монтаж, реболлінг, пайка мікросхем |
| Консистенція | В'язкий гель |
| Клас якості | Original (Оригінал) |
| Стан | Новий |