Флюс Amtech NC-559-ASM-UV (TPF), США не потребують очищення після пайки SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP,CSP
Код: mg-00353Готово до відправки
20+ купили
189 ₴
Замовлення у продавця — від 250 ₴
Доставка
Підписка на доставку SmartБезкоштовно — в магазини Rozetka
Безкоштовно — у відділення Нової Пошти
Нова Пошта (Безкоштовно за умови)
Оплата та гарантії
Безпечна оплата карткоюБез переплат
Prom гарантує безпеку
Повернемо гроші при відмові від посилки
ПісляплатаМагазини Rozetka, Нова Пошта
Оплата на рахунокIBAN UA493220010000026001310077039
Характеристики та опис
| Країна виробник | США |
|---|---|
| Призначення флюсу | Пайка |
| Тип паяльного флюсу за температурним інтервалом активності | Низькотемпературні |
| Тип паяльного флюсу за природою розчинника | Неводні |
| Тип паяльного флюсу за природою активатора, який визначає дію | Каніфольні |
| Тип паяльного флюсу за агрегатним станом | Тверді |
| Тип зварювального флюсу за хімічною активністю | Малоактивні |
| Тип припою за температурою плавлення | Легкоплавкий |
В компекті тільки флюс! Голка та поршень продається окремо!
Флюс NC-559-ASM-UV (TPF), не потребують очищення після пайки SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP,CSP
Гелеподібний BGA-флюс Amtech NC-559-ASM-UV (TPF) – флюс для пайки BGA-мікросхем. Паяльний флюс, що володіє реологічними властивостями. Флюс не містить галогенів, що забезпечує тривалий термін служби і хороші характеристики пайки. Флюс використовується з бессвинцовыми і звичайними профілями пайки. Завдяки складу флюсу леткі компоненти повністю випаровуються при температурах використання. Залишки флюсу не вимагають видалення після пайки.
Флюс-гель класу RMA, який може бути використаний для доведення, з'єднання кульок припою і ніжок BGA, CGA і CSP компонентів і наноситься точковим методом, а також за допомогою формовий і трафаретного друку.
- Виробник: Amtech
- Країна виробник: США
- Призначення флюсу: Пайка
