C-BOND SELF-Etch Бонд 7-покоління. Однокроковий. Універсальний W&P Німеччина

C-Bond Self-Etch® - нова розробка світлотвердіючого бондингу 7-ого покоління.

 

Підвищена адгезія забезпечується додаванням наночастинок і MDP (кислотні фосфатні групи) до основної субстанції (дентин, емаль).

 

Завдяки гидрофильному характером дуже водостійкий.

 

Освіта крайових тріщин запобігається за допомогою еластичної зв'язку між дентином/емаллю і композитом.

 

Вказівка для всіх бодингов 7-го покоління:

Хоча можна використовувати як однокроковий бондінг (без протруювання), найкращі результати досягаються, якщо застосовувати класичну техніку протруєння (наприклад, з Extra-gel)

 

Упаковка:
C-Bond Self Etch, 5мл флакон

 

З'єднання між емаллю/дентином і композитом