
| Кількість в упаковці | 400 шт. |
|---|---|
| Тип монтажу | Навісний |
| Гарантійний термін | 12 міс |
|---|---|
| Застосування | DIP8 |
| Виробник | CONNFLY |
| Стан | Нове |
| Крок виводів | 2.54 mm |
Підставка для інтегральних мікросхем CONNFLY DS1009-08AT1NX призначена для монтажу компонентів у корпусі DIP8. Виріб має крок виводів 2,54 мм та відстань між рядами 7,62 мм,.
Підставка виконана для навісного монтажу (THT) і має 8 виводів. Крок між виводами становить 2,54 мм, а відстань між двома рядами виводів — 7,62 мм.
Особливості конструкціїКонструкція підставки включає двосторонню притискну пластину,.
КомплектаціяУпаковка містить 400 штук підставок.