Підставка для мікросхем CONNFLY ZIF DIP14, крок 2.54 мм, набір 20 шт (DS1044-140G)
Код: TM112075
В наявності
3 630 ₴
Доставка
Підписка на доставку SmartБезкоштовно — у відділення Нової Пошти
Нова Пошта
Оплата та гарантії
Безпечна оплата карткоюБез переплат
Prom гарантує безпеку
Повернемо гроші при відмові від посилки
Оплатити частинамиБез переплат*, від 605 ₴ / міс.
ПісляплатаНова Пошта, Самовивіз
Оплата на рахунокIBAN UA063220010000026005360045578
Характеристики та опис
Основні
| Кількість в упаковці | 20 шт. |
|---|---|
| Максимальна робоча температура | 105 град. |
| Напруга | 50 В |
| Номінальний струм | 0.1 А |
| Спосіб монтажу | Пайка |
| Колір корпусу | Зелений |
| Крок між контактами | 2.54 мм |
Користувальницькі характеристики
| Гарантійний термін | 12 міс |
|---|---|
| Код запчастини | DS1044-140G |
| Застосування | DIP14 |
| Виробник | CONNFLY |
| Стан | Нове |
Підставка для інтегральних схем CONNFLY DS1044-140G — це роз'єм типу ZIF для корпусів DIP14 із кроком контактів 2.54 мм. Виріб призначений для монтажу на друковані плати методом пайки (THT) та поставляється набором із 20 штук.
- Тип підставки: ZIF
- Призначення: для корпусів DIP14
- Крок між контактами: 2.54 мм
- Спосіб монтажу: пайка (THT)
- Кількість у наборі: 20 шт
- Колір корпусу: зелений
- Розбірний корпус
Підставка має конструкцію ZIF (Zero Insertion Force), що дозволяє встановлювати та виймати мікросхеми без зусилля. Корпус є розбірним.
Комплектація та зовнішній виглядПідставка розрахована на номінальний струм 0.1 А та напругу 50 В. Максимальна робоча температура становить 105 °C, а допустима температура пайки — 260 °C протягом 5 секунд.
Електричні параметри та надійністьУ пакуванні міститься 20 підставок зеленого кольору. Набір із 20 штук.
Відгуки та запитання
- Відгуки (0)
- Запитання (0)
Ще не було відгуків про товар у цього продавця
