
| Тип | Модуль |
|---|
| Інтерфейс | E-SIM, GPIO, PCIe, PCM, SIM, UART, USB |
|---|---|
| Компоненти | Qualcomm X62 |
| Передавання інфекції | 5G, LTE, LTE-FDD, LTE-TDD, Sub-6G |
| Виробник | MEIG SMART TECHNOLOGY |
| Протокол зв'язку | ECM, NDIS, RNDIS, TCP, UDP |
| Робоча температура | -40...85°C |
| Розміри | 30х52х2,3 мм - |
| Випадковість | М.2 |
| Тип комунікаційного модуля | Інтернет речей |
| Виробник | РОЗУМНА ТЕХНОЛОГІЯ MEIG |
| Тип модуля зв'язку | Інтернет речей |
| Розміри | 30x52x2,3 мм |
| Компоненти | Qualcomm X62 |
| Робоча температура | -40...85°C |
| Протокол зв'язку | ECM, NDIS, RNDIS, TCP, UDP |
| Справа | М.2 |
| Інтерфейс | E-SIM, GPIO, PCIe, PCM, SIM-карта, UART, USB |
| Спосіб передавання | 5G, LTE, LTE-FDD, LTE-TDD, Sub-6G |