Флюс гель для паяння SMD і BGA RIESBA NC-559-ASM безвідмивний 100 г для друкованих плат дротів ROHS MSDS Китай
Код: 670405
Готово до відправки
344 ₴
Доставка
Підписка на доставку SmartБезкоштовно — у відділення Нової Пошти
Нова Пошта
Оплата та гарантії
Безпечна оплата карткоюБез переплат
Prom гарантує безпеку
Повернемо гроші при відмові від посилки
ПісляплатаНова Пошта
Оплата на рахунок
Характеристики та опис
| Вага упаковки | 0.1 кг |
|---|---|
| Призначення флюсу | Пайка |
| Тип паяльного флюсу за агрегатним станом | Пастоподібні |
Опис:
Безвідмивний флюс-гель RIESBA NC-559-ASM підходить для паяння SMD і BGA, радіодеталей, доріжок друкованих плат та дротів. Склад не містить галогенів, тож знижує корозійні ризики і придатний для ремонтних робіт у електроніці. Консистенція гелю полегшує точне нанесення в зонах щільного монтажу. Об’єм 100 г у банці зручний для сервісних майстерень і домашніх проєктів, а відповідність ROHS та наявність MSDS підтверджують безпечність використання. Працює стабільно на класичних температурах паяння, допомагає формувати чисті змочені шви.
Переваги:
- Безвідмивний склад для швидкої роботи без очищення
- Не містить галогенів для зменшення корозії
- Гелева форма для точного дозування при SMD і BGA
- Об’єм 100 г зручний для регулярного використання
- Відповідність ROHS та наявність MSDS
Характеристики:
- Бренд: RIESBA
- Країна: Китай
- Тип флюсу: NC-559-ASM
- Тип основи: флюс-гель
- Клас: безвідмивний
- Призначення: паяння SMD BGA радіодеталей плат і дротів
- Об’єм нетто: 100 г
- Сертифікація: ROHS MSDS
- Додатково: не містить галогенів
Відгуки та запитання
- Відгуки (0)
- Запитання (0)
Ще не було відгуків про товар у цього продавця
![Припій без свинцю CYNEL : Ø4 мм, Sn99,3-Cu0,7 m= 200 г [30] Tochno - Те Що Треба](https://images.prom.ua/6436143530_w200_h200_pripij-bez-svintsyu.jpg)
