
| Тип | Термопрокладка |
|---|
Коли між компонентом і радіатором є вузький зазор, важливо підібрати термоінтерфейс відповідної товщини. Subzero Seven L має товщину 0,5 мм і теплопровідність 7,5 Вт/мК. Пластину розміром 12×2 см можна вирізати під потрібну ділянку. Термопрокладка підходить для встановлення між компонентами та радіаторами.
Товщина 0,5 мм допомагає використовувати прокладку у вузьких зазорах між компонентом і радіатором.
ПеревагиПрокладка підходить для ремонту й обслуговування ноутбуків, плат, блоків живлення та іншої техніки, де потрібен термопровідний прошарок заданої товщини.
Теплопровідність 7,5 Вт/мК Матеріал призначений для передавання тепла між компонентом і радіатором. Товщина 0,5 мм Тонкий формат зручний для монтажу у вузьких зазорах між високо розташованими компонентами. Зручний формат Пластина розміром 12×2 см дає змогу вирізати фрагмент під конкретну ділянку. Широке застосування Прокладка використовується для модулів пам’яті, силових елементів материнських плат, чипів керування в блоках живлення та теплових мостів у комутаційній техніці.| Параметр | Значення |
|---|---|
| Тип | Термопрокладка |
| Бренд | Subzero Seven |
| Модель | Subzero Seven L |
| Теплопровідність | 7,5 Вт/мК |
| Товщина | 0,5 мм |
| Розмір | 12 × 2 см |
| Форма | Пластина, легко ріжеться під розмір |
| Гарантія | 1 місяць |