Слабоактивний флюс-гель на каніфольній основі (клас RO).
Не потребує відмивки залишків після пайки (крім вузлів з високою напругою та НВЧ).
Рекомендується для монтажу елементів у корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.
Для пайки середньоплавкими свинцевовмісними припоями, а також легкоплавкими безсвинцевими.
Флюс високої в’язкості, мало розтікається по платі при нагріванні.
Має підвищену температурну стабільність у процесі пайки.
Підходить для всіх видів пайки: паяльником, гарячим повітрям, інфрачервоним тепловим випромінюванням.
Добре зарекомендував себе в ремонтних додатках: ремонт мобільних телефонів, материнських плат комп’ютерів та інших пристроїв з високою щільністю монтажу SMD-компонентів.
Флюс виробляється китайською компанією Shen Zhen JiYang Solder Material Co., Ltd. за технологією AMTECH.
Підприємство є офіційним власником зареєстрованої торгової марки AMTECH®, реєстраційний номер 18056864A згідно з класифікатором.
Виробник дбає про репутацію своєї продукції. Кожна упаковка флюсу забезпечена індивідуальним серійним номером.
У справжності продукту можна пересвідчитися, ввівши серійний номер на сторінці сайту виробника.
Характеристики:
-
консистенція флюсу: гель
-
в’язкість: 2550
-
колір: матово-білий
-
упаковка: банка
-
об’єм: 100 мл