Флюс для BGA реболінгу RMA-223 гелеподібний паяльний обєм 10 см3 для пайки мікросхем SMD та BGA ремонт плат очищення після пайки
Код: 670445
Готово до відправки
10+ купили
Доставка
Підписка на доставку SmartБезкоштовно — у відділення Нової Пошти
Нова Пошта
Оплата та гарантії
Безпечна оплата карткоюБез переплат
Prom гарантує безпеку
Повернемо гроші при відмові від посилки
ПісляплатаНова Пошта
Оплата на рахунок
Характеристики та опис
| Призначення флюсу | Пайка |
|---|---|
| Об`єм | 10 мл |
| Країна виробник | Китай |
| Тип паяльного флюсу за агрегатним станом | Пастоподібні |
Опис:
Гелеподібний флюс RMA-223 призначений для BGA реболінгу та пайки SMD. Об’єм 10 см3 зручний для сервісних робіт і домашнього ремонту плат. Флюс стабілізує розплав, полегшує змочування контактів і допомагає рівномірному формуванню кульок BGA під час реболінгу та припаювання мікросхем. Після завершення пайки плату потрібно очистити від залишків флюсу. Такий флюс часто обирають для відновлення контактів і заміни чипів, коли важлива акуратність і контроль процесу.
Характеристики:
- Тип: флюс для BGA та SMD
- Модель: RMA-223
- Форма: гелеподібний
- Об’єм: 10 см3
- Застосування: реболінг BGA, пайка SMD та ремонт плат
- Очищення: рекомендується очищення плати після пайки
Переваги:
- Полегшує змочування і покращує якість паяних з’єднань
- Зручний об’єм 10 см3 для майстерні та виїзних робіт
- Підходить для реболінгу кульок BGA і точних SMD операцій
- Сприяє рівномірному розтікання припою та формуванню контактів
Відгуки та запитання
- Відгуки (0)
- Запитання (0)
Ще не було відгуків про товар у цього продавця
