Prom – найбільший маркетплейс України
На жаль, товар недоступний. Переглянь товари від інших продавців

Флюс гель AMTECH NC-559-ASM 100г No Clean паста для пайки SMD BGA ремонт електроніки без очищення каніфольний

Код: MK2582
Недоступний
375.55 
536.50 
Флюс гель AMTECH NC-559-ASM 100г No Clean паста для пайки SMD BGA ремонт електроніки без очищення каніфольний - фото 1 - id-p2970879437
  • Флюс гель AMTECH NC-559-ASM 100г No Clean паста для пайки SMD BGA ремонт електроніки без очищення каніфольний - фото 1 - id-p2970879437
  • Флюс гель AMTECH NC-559-ASM 100г No Clean паста для пайки SMD BGA ремонт електроніки без очищення каніфольний - фото 2 - id-p2970879437
  • Флюс гель AMTECH NC-559-ASM 100г No Clean паста для пайки SMD BGA ремонт електроніки без очищення каніфольний - фото 3 - id-p2970879437
  • Флюс гель AMTECH NC-559-ASM 100г No Clean паста для пайки SMD BGA ремонт електроніки без очищення каніфольний - фото 4 - id-p2970879437

Характеристики та опис

Основні

Країна виробникКитай
Призначення флюсуПайка
Вага упаковки0.1 кг
Об`єм100 мл
Виробник
SMT

Назва товару

Назва товаруФлюс гель AMTECH NC-559-ASM 100г No Clean паста для пайки SMD BGA ремонт електроніки без очищення каніфольний

Флюс гель AMTECH NC-559-ASM 100г No Clean паста для пайки SMD BGA ремонт електроніки без очищення каніфольний

Флюсова паста Amtech NC-559-ASM призначена для професійної пайки електронних компонентів, зокрема SMD, BGA та інших мікросхем. Використовується під час ремонту та монтажу друкованих плат у різних електронних пристроях.

Флюс покращує змочування припою, забезпечує рівномірний розподіл тепла та сприяє формуванню надійних паяних з’єднань. Завдяки спеціальній формулі має низький рівень залишків після пайки, що спрощує очищення та підвищує якість монтажу.

Густа пастоподібна консистенція забезпечує точне нанесення та зручність у роботі, дозволяючи контролювати кількість флюсу на контактних майданчиках. Підходить для ремонту материнських плат, відеокарт, ноутбуків, смартфонів та іншої електроніки.

Характеристики:

Модель: NC-559-ASM
Тип флюсу: флюсова паста
Вага: 100 г
Застосування: пайка SMD, BGA, SMT компонентів
Властивості: антикорозійний, низький рівень залишків

Основні переваги:

Підходить для професійної пайки
Сумісний з SMD, BGA та SMT
Покращує якість паяних з’єднань
Низький рівень залишків
Зручна пастоподібна консистенція
Точне нанесення
Підходить для ремонту електроніки

Запитання та відповіді

0
Хочеш дізнатися більше про товар? Запитуй — продавець залюбки підкаже.