Набір лез для BGA мікросхем (компаунда) 2UUL DA14 "Y" (без ручки+4 леза)

Всі деталі проходять тестування перед прийомом та відправкою. Ми гарантуємо якість.

Набір лез для прецизійних ремонтних операцій. Основна функція – акуратний демонтаж мікросхем, зафіксованих компаундом, та фінішне очищення залишків адгезиву. Леза мають надтонкий профіль, що гарантує делікатне проникнення під електронні компоненти. Поверхня оброблена спеціальним покриттям для захисту від корозії та збільшення терміну служби.

• Тип продукту: Набір змінних лез для видалення компаунду BGA
• Модель: 2UUL DA14 (Y)
• Кількість лез у наборі: 4 шт
• Склад набору: 4 леза типу Y (рукоятка не входить в комплект)
• Матеріал лез: Високоміцна інструментальна сталь
• Особливості лез типу Y: Дуже тонкі та гострі профілі, орієнтовані на високоточну фінішну зачистку поверхонь, видалення найдрібніших частинок компаунду та підготовку контактних майданчиків
• Виробник: 2UUL
• Призначення: Ультратонке очищення, фінішне оброблення та підготовка поверхонь BGA-мікросхем перед реболлінгом або монтажем
• Гарантія: 14 днів

У нас Ви знайдете:

1. Запчастини на iPhone
2. Запчастини на iPad
3. Запчастини на MacBook
4. Запчастини на AirPods
5. Запчастини на Apple Watch
6. Запчастини на аудіо-колонки
7. Витрати та інструменти для ремонту техніки

 
Наш менеджер проконсультує та підбере вигідну пропозицію саме для Вас!

Для постійних та гуртових клієнтів – знижки! Уточнюйте у менеджера.

Доставка:

• Точки видачі Розетка
• Нова Пошта
• Самовивіз
• Кур'єр по Києву

Оплата:

• ПромОплата
• Готівкою
• Післяплата
• За реквізитами

Ми доставляємо по всій Україні!