Флюс паста Amtech NC-559-ASM безгалогенова безсвинцева 10 мл шприц для пайки SMD BGA PCB

Флюс паста Amtech NC-559-ASM безгалогенова безсвинцева 10 мл шприц для пайки SMD BGA PCB

Флюс NC-559-ASM у шприці 10 мл призначений для паяння та реболінгу електронних компонентів на друкованих платах. Формула без галогенів і свинцю підходить для SMD, BGA, PGA, CSP та Flip Chip, забезпечуючи надійне змочування та рівномірний розподіл припою.

Паста сприяє стабільному змочуванню контактів і міцному з’єднанню, залишає мінімум залишків і зазвичай не потребує додаткового очищення. Зручна подача зі шприца полегшує точне нанесення на площадки та кульки при реболінгу.

Характеристики:

• Тип флюсу: NC-559-ASM
• Об’єм: 10 мл
• Форма упаковки: шприц
• Призначення: паяння, реболінг, ремонт плат, відновлення контактів
• Призначення флюсу: Пайка
• Вага упаковки: 0.025 кг
• Сумісні корпуси: SMD, BGA, PGA, CSP, Flip Chip
• Особливості: безгалогенова, безсвинцева, мінімальні залишки

Основні переваги:

• Рівномірне зволоження і надійна адгезія припою
• Мінімальні залишки після пайки
• Точне дозування зі шприца 10 мл
• Підходить для SMD, BGA, PGA, CSP, Flip Chip

Застосування:

• Паяння та реболінг друкованих плат
• Ремонт і відновлення контактів на модулях
• Роботи в сервісних центрах і DIY-проекти