На жаль, товар недоступний. Переглянь товари від інших продавців
Флюс гель, паста для паяння KINGBO RMA-218 для паяння / реболла BGA/SMD/100g
Код: RMA-218
5.0 (2)
40+ купили
492 ₴
Характеристики та опис
Флюс гель KINGBO RMA-218
Марка: KINGBO
Фасування: 100g
Парт: KINGBO RMA-218
Флюсова паста (гель-паста) KINGBO RMA-218 рекомендується для паяння електронних компонентів
Підходить для паяння друкованих плат, SMD компонентів і мікросхем із планарними виведеннями, так і під час "реболінгу" монтажу — демонтажу BGA чипів
Рівномірно розподіляє температуру
Липкий, в'язкий, під час паяння елементи надійно фіксуються
Легко змивається засобами на спиртовій основі
Відгуки та запитання
5.0
- Відгуки (2)
- Запитання (0)
- Роман М.11.01.2025Придбано на Prom.ua
- Юрій Ч.26.12.2024Придбано на Prom.ua
