C-Bond Self-Etch ® - це нова розробка світлотвердіючого бондингу 7-ого покоління. Підвищена адгезія забезпечується додаванням наночастинок і MDP (кислотні фосфатні групи) до основної субстанції (дентин, емаль). Завдяки гидрофильному характером дуже водостійкий. Освіта крайових тріщин запобігається за допомогою еластичної зв'язку між дентином/емаллю і композитом.
Вказівка (для всіх бондингов 7-го покоління):
Хоча можна використовувати як однокроковий бондінг (без протруювання), найкращі результати досягаються, якщо застосовувати класичну техніку протруєння (наприклад, з Extra-gel).
Наші переваги
Все в наявності
Всі представлені товари є в наявності і готові до відправки
Швидка відправка
Не затягуємо терміни відправки, як правило, здійснюємо її в день замовлення або на наступний.
Мінімальні націнки
З нами ви зможете використовувати якісні матеріали за доступними цінами
Гарантія якості
Ми впевнені в тому, що пропонуємо своїм клієнтам, тому гарантуємо якість
Кращі пропозиції
Набір Speedex (Спидекс)
Пакувальна маса для коронок
і мостів SHERA FINA RAPID
Штифти гутаперчеві
Meta Biomed
Силагум Путті (Silagum
Putty Standart)
Композитний матеріал
Білд-Іт ФР (Build-it FR)
Дивитися весь асортимент
Як ми працюємо?
1
Здійснення замовлення на сайті або за телефоном
2
Ми зателефонуємо вам для підтвердження замовлення
3
Після підтвердження, ми запакуємо і відправимо ваше замовлення його
4
Ви отримаєте своє замовлення в цілості й схоронності